嘉立创EDA进行多路电源输出板设计和布线的相关步骤与要点：

 

 

设计步骤

 

1. 资料准备：收集电源芯片及其他相关器件的数据手册，获取其封装信息等，若嘉立创EDA元件库中没有所需封装，需自行创建。

2. 原理图绘制：根据多路电源输出需求，选择合适的电源芯片，如LM2596S - ADJ、LM7805CT、AMS1117 - ADJ等。绘制原理图，连接各元件，确保电路原理正确，添加必要的滤波电容、电感等元件，以稳定电源输出。

3. 网表导入：将绘制好的原理图网表更新转换到PCB中，检查是否有器件或网络连接导入失败，如有问题，返回原理图进行修正。

4. 结构导入（如有需要）：若有电路板的机械结构要求，将DXF结构文件导入PCB，确定板框大小、禁布区等信息。

5. 器件布局：优先放置结构器件和特殊器件，然后根据电源模块的功能，将主要IC器件按飞线流向放置在合适位置，滤波器件要靠近相应的滤波管脚，遵循先大后小的原则，尽量使布局紧凑、合理。

6. 规则设置：设置线宽、线距、过孔等规则。电源线路因需通过较大电流，线宽应适当加宽，可根据电源电流大小设置为几十mil到上百mil不等，线距一般设置为8 - 10mil以上，过孔大小根据电流和板材等因素选择。

7. 层叠设置：若电源板线路复杂，可考虑多层板。一般可设置顶层和底层为信号走线层，中间层设置电源层和地层，合理安排层叠顺序，以减少电源干扰和信号串扰。

 

布线要点

 

1. 手动布线：使用快捷键“W”开始布线，“B”切换到底层，“T”切换到顶层，“+”“-”调节线宽，“L”切换布线角度。优先对电源线路进行布线，将不同电压输出线路分开布置，避免相互干扰，电源线尽量短而粗，以减少线路电阻和压降。

2. 过孔处理：电源模块扇孔时，对应的地孔要与电源对应，确保电源回路顺畅。当需要换层布线时，合理放置过孔，过孔大小要满足载流要求。

3. 接地处理：将地线尽可能加粗，形成完整的地平面，可采用铺铜方式，设置铺铜网络为GND，让电源回路电流有良好的回流路径，减少电磁干扰。

4. 布线优化：检查布线是否存在信号跨分割、环形或U形路径等问题，调整线路使其美观、合理，同时确保满足载流要求，对于重要信号可进行包地打孔处理。

5. DRC检查：完成布线后，进行DRC检查，查看是否存在开短路、违反设计规则等问题，如有问题，及时修改，直至检查通过。