PCB铜厚、线宽和电流计算

文章介绍了PCB设计中内层和外层走线温升的计算方法,强调了K系数对散热的影响,其中内层K=0.024,外层K=0.048,且公式中幂为0.725而非0.75。查表法则提供了一种快速估算的手段,通常已包含一定的安全余量。
摘要由CSDN通过智能技术生成

 公式计算法

I=K\Delta T^{0.44}A^{0.725}其中,系数K是一条曲线,PCB内层走线和外层走线K值差别很大(外层较容易散热)。因K近似一条直线,为简单起见,室温(25摄氏度)时取内层走线K=0.024,外层走线K=0.048,△T是温升(单位:K,在表示温度差时,△T K = △T ℃A是导线截面积(单位:mil的平方)。

***注意公式幂是0.725,不是0.75。有些资料按0.75计算是不对的。计算值是理论上最小要求,还需要放一些余量,看产品情况放比例。

查表法,

可以快速使用一些经验值,余量相对放了一些。

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