十六、高频信号过孔
1、在 PCB Layout 中，如何处理高频信号的过孔？
答：尽量减小过孔的寄生参数，如采用较小的过孔尺寸（涉及到制作成本）和合适的孔径比。
增加过孔的焊盘尺寸，以降低过孔的电阻和电感。
对高频信号的过孔进行包地处理，减少过孔对信号的干扰。
在高频信号的过孔周边多打地孔，提供回流路径和保护过孔高频信号受到干扰（类似法拉第笼）。
过孔在传输线上表现为阻抗不连续的点（存在寄生电容和寄生电感，阻抗公式Z=根号（LC）），即阻抗不匹配造成信号反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右。
过孔Via的费用通常占PCB制板费用的30%~40%。
十七、拼版设计
1、如何进行 PCB 板的拼版设计？
答：根据 PCB 板的尺寸和形状，选择合适的拼版方式，如矩阵式、对称式、反向式等，也要考虑拼板的利用率。
考虑生产加工的便利性，留出合适的工艺边和定位孔。
拼板的分割方式有V-CUT曹、邮票孔、CNC等方式。现在为了产品的品质，PCB拼板采用CNC方式较多，减少人为掰板子的动作。
拼板设计要考虑到PCB的利用率，成本是按照每平方米来计算的，利用率越高，成本越优。
要注意连接筋的设计，筋位过少的话，回流焊或波峰焊后会导致板子变形；筋位过多的话，分板效率就地。
拼板设计要注意按键或端子类的超出部分，避免分板有干涉。
十八、信号串扰
1、什么是信号串扰？如何避免信号串扰？
答：信号串扰（Crosstalk）是指在电路中，一条信号线上的电磁干扰不经意间耦合到另一条相邻的信号线上，从而影响其正常信号传输的现象。
信号串扰有容性耦合干扰和感性耦合干扰。
信号串扰会导致信号失真，引起通信异常、误触发等问题。
增大信号线之间的距离，比如3W原则等；对易受干扰的信号进行包地处理，并两边合理打孔；合理安排信号层和电源层的叠层结构；避免平行走线过长，不同层之间的走线也要避免平行走线。
十九、层叠结构
1、什么是叠层结构？如何设计合理的叠层结构？
答：叠层结构是指 PCB板上信号层、电源层、地层的排列。
比如四层板子，SOC面为Top面，作为信号层。那么第二层，就是作为地层（因为SOC上有很多高速信号，地层就作为参考层，给高速信号回流）。第三层就作为电源层，Bottom面就作为信号层。
更多层板子的话，要考虑信号完整性、EMC性能等因素。一般将电源层和地层相邻放置，以减小电源平面的阻抗；将高速信号层与地层相邻，减少信号干扰。
如果有方案设计的Demo，尤其涉及DDR，叠层结构就参考Demo来。毕竟Demo是有经过仿真和测试验证的。
二十、测试点设计
1、在 PCB Layout 中，如何进行测试点的设计？
答：在关键信号线上或电源上增加测试点，便于测试、调试、生产。
一般测试点用圆形焊盘，因为顶针一般是圆形的（有的测试点要加泪滴，避免手动焊接使用时，把测试点弄坏）。
根据测试设备的顶针要求，来设置焊盘的尺寸大小，及净空区（防止其他器件干涉到顶针，测试设备用的是顶针，顶针有磨损和寿命要求，尤其测试RF信号，要注意维护顶针，不然测试会有偏差）。
测试点的丝印名称要加上，方便识别每个测试点的信号名称或电源电压。
要考虑测试点是加在正面还是反面，根据具体实际要求来。
放置测试点位置时，要方便使用。比如，把测试点放在屏蔽罩内的话，要使用时还要拆屏蔽罩。
——END——
丛林社会，从来不相信眼泪；再多的抱怨也没有用，不会有人可怜的
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