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原创 硬件学习之器件篇-稳压二极管

稳压二极管,英文名称Zener diode,又叫齐纳二极管。利用PN结反向击穿状态,呈现极小的电阻,其电流可在很大范围内变化而电压基本不变的现象,起稳压作用。稳压二极管的伏安特性曲线的正向特性和普通二极管差不多,反向特性是在反向电压低于反向击穿电压时,反向电阻很大,反向漏电流极小。但是,当反向电压临近反向电压的临界值时,反向电流骤然增大,称为击穿,在这一临界击穿点上,反向电阻骤然降至很小值。尽管电流在很大的范围内变化,而二极管两端的电压却基本上稳定在击穿电压附近,从而实现了二极管的稳压功能。

2024-06-24 23:51:59 685

转载 数据线 ESD 保护:采用 TVS 二极管还是片式压敏电阻?

压敏电阻可能具有非常高的钳位电压,无法保护非常敏感的 IC,并且通常具有高线路电容值,无法支持更高速的数据线。这些规格限制了压敏电阻在高速数据线应用中的使用,因此更适合电源线保护。

2024-06-20 19:24:41 38

转载 DCDC转换器中电阻式反馈分压器设计考虑因素

电阻式分压器是所有DC/DC转换器反馈系统中最为常见的网络。但是,人们常常错误地认为,它是一种简单地通过将电压调低至某个基准电压来实现输出电压调节的电路。在计算得到正确的分压器分压比以后,在选择实际电阻值时电源设计人员还必须沉思熟虑,因为它们会影响转换器的总体性能。本文将讨论反馈系统中电阻式分压器的一些设计考虑以及这种分压器对转换器效率、输出电压精确度、噪声敏感性和稳定性的影响。

2024-06-19 08:58:41 33

原创 硬件学习之器件篇-PTC热敏电阻

PTC:PositiveTemperatureCoefficient 正温度系数的热敏电阻,也叫自恢复保险丝,是一种具有温度敏感性的半导体电阻,一旦超过一定的温度(居里温度,规格书里面有写)时,其电阻值会随着温度的升高,几乎呈阶跃性的增加。PTC分高分子(有机材料)和陶瓷两种:高分子英文缩写是PPTC(PolyerPositive Temperature Coefficent)陶瓷的英文缩写是CPTC(CeramicPositive Temperature Coefficent)

2024-05-16 08:32:37 2063

原创 硬件学习之器件篇-晶体

某个产品在做EMC测试时,160MHz出现超标,是板子上16MHz晶体的倍频。从板子上,16MHz晶体放置在PCB板上边缘。解决方案:a)16MHz晶体往板子里面移动;b)在晶体四周做guard ring,起法拉第电笼作用。(法拉第电笼:由金属或良导体形成的笼子。可防止电磁场进入或逃脱笼子。原理:根据接地导体静电平衡的条件,笼体是一个等位体,内部电势差为零,电场为零,电荷分布在笼体的表面。)

2024-05-06 08:51:30 856

原创 硬件学习之器件篇-磁珠

标称阻抗Z是指磁珠在100MHz下的阻抗值,包含实部和虚部,即Z=R+jX。一般磁珠规格书上的标称阻抗Z是在零直流偏置的条件下测试的。

2024-04-28 08:33:27 1938

原创 通信协议之SPI总线硬件篇

SPI:Serial Peripheral Interface,串行外围设备接口。是由摩托罗拉在20世纪80年代中期开发的同步串行总线接口规范(带有时钟信号,通过时钟极性和时钟相位来控制采样,即同步传输)。1、支持半双工、全双工通信模式。2、没有流控制和应答机制来确认是否接收到数据(UART有校验或流控制)。3、没有一个固定的传输速率规定,已有器件SPI输出速率达到50Mbps以上(I2C有明确规定速率)。4、只能板内的短距离传输(RS232、RS485输出距离远)。5、没有限制传输bit数量,常用的是8b

2024-03-10 21:51:02 1017

原创 电池保护板为什么采用NTC热敏电阻而不是PTC热敏电阻?

R25=10K,即环境温度25°时,阻值是10K),温度变化1°C,阻值相应地明显变化,温度响应很灵敏,也就能精准地反向换算出阻值对应的温度。另外,还有功率型NTC热敏电阻,其主要用在开关电源设计中,串联在市电输入上,抑制浪涌电流。电池保护板上的NTC热敏电阻(NTC一端接地,另一端接电池充电控制IC管脚),在电池温度上升时,NTC热敏电阻温度也会随之上升,从而NTC电阻值会下降,因此电池充电控制IC用ADC检测的电压值就降低,当检测到的电压值达到下限阈值时,电池充电控制IC就会停止对电池的充电或放电。

2024-02-28 00:17:06 1723

GB-4943.1-2011黑白高清

GB_4943.1-2011黑白高清

2024-03-03

GB 4943.1-2011 信息技术设备 安全 第1部分:通用要求

GB 4943.1-2011 信息技术设备 安全 第1部分:通用要求

2024-03-03

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