芯片封装简述

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前言

集成电路封装的目的，在于保护芯片不受外界环境的干扰，以使之能稳定、可靠、正常的完成电路功能。但对于芯片本身而言，封装只能限制不能提高芯片的功能。所以对于芯片的封装工艺有一系列的要求，相应的在不同的使用环境采用适合封装的芯片。

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一、什么是芯片封装？

集成电路芯片封装（Packaging，PKG）
狭义上：就是利用膜技术及微加工技术，将芯片或其它要素在基板或框架上布置、粘贴及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质罐装固定，构成整体立体结构的工艺。
广义上：是指封装工程，将封装体与基板（常为PCB板）连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统合性能的工程。

二、封装实现的功能

1. 传递电能；主要指电源电压的分配与导通。
2. 传递电路信号；要考虑信号延迟尽可能小，最短路径，对于高频信号还要考虑串扰的影响。
3. 提供散热途径；考虑器件长期工作时散热问题。
4. 结构保护与支持；主要提供可靠的机械支撑。

三、封装选择考虑因素

对于芯片使用工程人员来说,主要考虑以下几个因素:
性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标、使用环境。

四、封装的分类

• 按照组合集成电路芯片的数目
  

单芯片封装（Single Chip Package，SCP）；
多芯片封装（Multichip Package，MCP）

• 按照材料区分

  高分子材料（塑料）

可靠性与热性质低于陶瓷封装；
成本低，薄型化；

陶瓷封装

热性质稳定；
高可靠性；

• 按器件与电路板的互联方式
  

引脚插入型（Pin-Through-Hole，PTH）
使用方便，灵活。
表面贴装型（Surface Mount Technology，SMT）
体积小。

• 按引脚分布形态区分
  

单边引脚；

单列式封装（Single Inline Package，SIP ），
交叉引脚式封装（Zig-Zag Inline Package，ZIP）；

双边引脚；

双列式封装（Dual Inline Package，DIP），
小型化封装（Small Outline Package，SOP or SOIC）;

四边引脚;

四边扁平封装（Quad Flat Package，QFP），

底部引脚；

金属罐式（Metal Can Package，MCP），
点阵列式分装（Pin Grid Array，PGA）