芯片封装的作用以及常见封装技术

芯片封装的作用

• 固定引脚系统
  外部引脚系统通常使用两种不同的合金——铁镍合金及铜合金。前者用于高强度以及高稳定性的场合，后者具有导电性和导热性更好的优势。
• 物理性保护
  物理性保护芯片通过封装以后可以免受微粒等物质的污染和外界对它的损害。
• 环境性保护
  可以让芯片免受湿气等其他可能干扰芯片正常功能的气体对它正常工作产生不良影响。
• 增强散热
  所有半导体产品在工作时都会产生热量，而当热量达到一定限度的时候便会影响芯片的正常工作。而封装体的各种材料本身就可以带走一部分热量。发热量大的芯片可额外安装一个金属散热片或风扇。

常见封装技术

• TO(transmitter optical)封装：最早的封装类型，用于晶体管

• SOT（small outline transistor）封装：贴片封装，SOT-23封装是常见的三极管封装

• DIP（dual in-line package）封装：双列直插