AMD的Zen5架构正在逐步展开,其中包括移动端的锐龙AI 300系列、桌面端的锐龙9000系列,以及预计在今年下半年亮相的数据中心第五代EPYC。而下一代产品也已不远。
在日前于洛杉矶举行的Zen5技术日活动上,AMD公布了一份路线图,其中Zen6和Zen6c都已赫然在列。然而,关于这两款新架构的制造工艺和发布时间,AMD并未透露任何具体信息。
目前所知的是,Zen6和Zen6c都计划在2025年登场,这个节奏还是相当快的。不过,它们并不一定会立刻全面普及到移动、桌面和数据中心这三大领域,特别是在数据中心方面。这既取决于AMD自身的规划,也受到Intel竞争压力的影响。
以数据中心为例,五代EPYC家族的满血版Zen5将达到128核心256线程,而高能效版Zen5c则可达192核心384线程。与此同时,Intel的至强6家族也分为两路,其中性能核的Granite Rapids最多也是128核心256线程,这是七年来双方首次在核心数上持平。而能效核的Sierra Forest则计划做到单芯封装144核心144线程,双芯封装更是可达288核心288线程。
另外值得一提的是,AMD的Zenc核心将只用于移动端和数据中心,而不会用于桌面端。同时,Zenc核心将坚持与Zen架构相同的指令集和IPC性能,只是在缓存和能效方面会有所不同。这与Intel的异构大小核策略形成了鲜明对比。