全球及中国集成电路（IC）制造行业运行前景与发展规划建议报告2022版

全球及中国集成电路（IC）制造行业运行前景与发展规划建议报告2022版
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【修订日期】：2021年11月
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第一章　IC行业介绍
 1.1　IC相关组成部分
 1.1.1　存储器
 1.1.2　逻辑电路
 1.1.3　微处理器
 1.1.4　模拟电路
 1.2　IC制造工艺
 1.2.1　热处理工艺
 1.2.2　光刻工艺
 1.2.3　刻蚀工艺
 1.2.4　离子注入工艺
 1.2.5　薄膜沉积工艺
 1.2.6　清洗
 1.3　IC制造相关链结构
 1.3.1　上游设计环节
 1.3.2　中游制造环节
 1.3.3　下游封测环节
 1.4　IC相关制造模式
 1.4.1　IDM模式
 1.4.2　Foundry模式
 1.4.3　Chipless模式
 第二章　2019-2021年全球IC制造行业运行情况
 2.1　全球IC制造业发展概况
 2.1.1　IC制造市场运行现状
 2.1.2　全球IC制造竞争格局
 2.1.3　全球IC制造工艺发展
 2.1.4　全球IC制造企业发展
 2.1.5　IC制造部件发展态势
 2.2　全球IC制造业技术专利
 2.2.1　全球申请趋势分析
 2.2.2　优先权的国家分析
 2.2.3　主要的申请人分析
 2.2.4　技全球术区域分析
 2.3　全球集成电路产业发展
 2.3.1　美国
 2.3.2　日本
 2.3.3　欧洲
 2.3.4　亚太
 第三章　2019-2021年中国IC制造发展环境分析
 3.1　经济环境
 3.1.1　国际宏观经济
 3.1.2　国内宏观经济
 3.1.3　工业运行情况
 3.1.4　宏观经济展望
 3.2　社会环境
 3.2.1　人口结构分析
 3.2.2　居民收入水平
 3.2.3　居民消费水平
 3.3　投资环境
 3.3.1　固定资产投资
 3.3.2　社会融资规模
 3.3.3　财政收支安排
 3.3.4　地方投资计划
 第四章　2019-2021年中国IC制造政策环境分析
 4.1　国家政策解读
 4.1.1　产业高质量发展政策
 4.1.2　企业所得税纳税公告
 4.1.3　产业质量提的意见
 4.1.4　职业技能提升计划
 4.1.5　制造能力提升计划
 4.2　IC行业相关标准分析
 4.2.1　IC标准组织
 4.2.2　IC国家标准
 4.2.3　行业IC标准
 4.2.4　团体IC标准
 4.2.5　IC标准现状
 4.3　“十四五”IC产业政策
 4.3.1　注重工艺制造人才的引进
 4.3.2　半导体投资不宜盲目跟风
 4.3.3　加大关键设备国产化支持
 第五章　2019-2021年中国IC制造行业运行情况
 5.1　中国IC制造业整体发展概况
 5.1.1　IC制造业产业背景
 5.1.2　IC制造业发展规律
 5.1.3　IC制造业相关特点
 5.1.4　IC制造业发展逻辑
 5.2　中国IC制造业发展现状分析
 5.2.1　IC制造各环节设备
 5.2.2　IC制造业发展现状
 5.2.3　IC制造业销售规模
 5.2.4　IC制造业市场占比
 5.2.5　IC制造业未来增量
 5.2.6　IC制造业水平对比
 5.3　台湾IC制造行业运行分析
 5.3.1　台湾IC制造发展历程
 5.3.2　台湾IC制造产业份额
 5.3.3　台湾IC制造产值分布
 5.3.4　台湾重点IC制造公司
 5.3.5　台湾IC产值未来预测
 5.4　2019-2021年中国集成电路进出口数据分析
 5.4.1　进出口总量数据分析
 5.4.2　主要贸易国进出口情况分析
 5.4.3　主要省市进出口情况分析
 5.5　IC制造业面临的问题与挑战
 5.5.1　IC制造业面临问题
 5.5.2　IC制造业生态问题
 5.5.3　IC制造业发展挑战
 5.6　IC制造业发展的对策与建议
 5.6.1　IC制造业发展策略
 5.6.2　IC制造业生态对策
 5.6.3　IC制造业政策建议
 第六章　IC制造产业链介绍
 6.1.1　IC制造产业链整体介绍
 6.1.2　上游——原料和设备
 6.1.3　中游——制造和封装
 6.1.4　下游——应用市场
 6.2　设计市场发展现状分析
 6.2.1　IC设计企业整体运行
 6.2.2　IC设计市场规模分析
 6.2.3　IC设计公司数量变化
 6.2.4　IC设计市场存在问题
 6.2.5　IC设计行业机遇分析
 6.3　封装市场发展现状分析
 6.3.1　封装市场基本概述
 6.3.2　半导体封装历程
 6.3.3　半导体封装规模
 6.3.4　半导体封装工艺
 6.3.5　先进封装市场运行
 6.3.6　封装市场发展方向
 6.4　测试市场发展现状分析
 6.4.1　IC测试内容
 6.4.2　IC测试规模
 6.4.3　IC测试厂商
 6.4.4　IC测试趋势
 第七章　2019-2021年IC制造相关材料市场分析
 7.1　IC材料市场整体运行分析
 7.1.1　全球IC材料市场发展
 7.1.2　中国IC材料市场发展
 7.1.3　IC材料市场发展思路
 7.1.4　IC材料产业现存问题
 7.1.5　IC材料市场发展目标
 7.1.6　IC材料产业发展展望
 7.2　硅片材料
 7.2.1　硅片制造工艺
 7.2.2　硅片制造方法
 7.2.3　市场运行情况
 7.2.4　硅片产业机遇
 7.2.5　硅片产业挑战
 7.3　光刻材料
 7.3.1　光刻胶发展历程
 7.3.2　光刻材料的组成
 7.3.3　光刻胶整体市场
 7.3.4　光刻胶发展现状