「过孔盖油」、「过孔塞油」

作为刚接触PCB板的新手,是否有遇到过这样的疑问:过孔盖油和过孔塞油听起来差不多,是不是同一种东西?

确实两者听起来很像,但实际上这是两个完全不一样的的制作要求。

过孔盖油的专业解释是:过孔盖油是指过孔的ring环必须保证油墨的厚度,重点管控的是ring环不接受假性露铜和孔口油薄。

在这里插入图片描述

如上图:左边是经过“开窗”处理的过孔,右边是经过盖油处理的过孔。实际上就是是否要进行绝缘处理。

一、过孔的处理方式

第一种 · 开窗

就是跟焊盘一样能很容易上锡

检验标准:上锡

第二种 · 盖油

检验标准:在贴片的时候不容易上锡,这是工艺决定的,为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的,过孔中间又是空的,在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔,从而导致过孔发黄的情况发生,这种情况受阻焊油的浓度,烤炉及用力度有关

第三种 · 塞油

过孔塞孔就是导通孔的孔里面用油墨进行塞孔制作,强调的是塞孔的质量。如塞孔后透光。检验标准,不透光上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题,而对于像bga的过孔,要求是比较苛刻的,所以有了塞油这种工艺,是对第二种的一种重要补充,塞油的工艺做法是,先把过孔全孔塞上油,堵往过孔,这样阻焊环上的油,就不会流入过孔,而达到了不会出现过孔发黄的现象。

过孔盖油与过孔塞油的对比

1、过孔盖油:表示过孔不开窗,顶底层需要覆盖阻焊油,会有藏锡珠的可以性,影响生产工艺;

2、过孔塞油表示过孔内需要塞油,不能藏锡珠,不能透白光,原则上孔径要小于等于0.5mm才能做塞孔工艺。

二、过孔盖油文件的注意事项

1.当你的文件是pads或是protel时发给工厂,要求过孔盖油,千万要注意,你要仔细检查一下你的插件孔(PAD)是不是也有用了VIA的,否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点:插件孔要的肯定是上面要喷锡的,你怎么盖油了,我怎么用,在说这话的时候请你检查文件,用是PAD设计还是VIA设计的!

2.当你的文件是pads或是protel时把文件发给工厂,下单要求是过孔盖油,有很多客户用PAD(插件孔)来表示导电孔,从而导致你的导电孔开窗,可能你想要的是过孔盖油,到时候可能争执点就是,我要的就是导电孔盖油,为什么给开窗了呢,那请你检查一下你的文件设计!

过孔盖油开窗规定:

  1. 挡点菲林:过孔做成比孔单边小0.05mm

  2. 绿油菲林:过孔做成比孔整体小0.25mm

三、过孔塞孔盖油开窗规定

  1. 铝片塞孔
    a. 所有板均从C/S面塞孔,包括B G A位板,喷锡板需挑近IC和SMT的过孔,距线路IC和SMT0.25mm以内的过孔不用 塞孔,防止锡高,金板不用挑近IC和SMT的过孔;

b. 普通塞孔板钻嘴比孔单边大0.15mm,有BGA位的板,BGA位过孔铝片孔径比孔单边大0.15mm;

c. 用铝片塞孔的喷锡板,需出塞孔曝光菲林,普通板挡点比孔单边大0.075mm,BGA位的挡点比孔单边大0.05mm;

d. 挡点菲林:取消需塞孔的过孔挡点,不用塞孔的过孔挡点保留; 5、 绿油菲林:取消过孔挡点。

  1. 网塞孔
    a.挡点菲林:C/S面将需要塞孔的过孔挡点取消,S / S面保留所有的孔点,过孔做成比孔单边小0.05mm;

b. 绿油菲林:取消过孔挡点。

<think>好的,用户想了解Altium Designer中过孔的设置方法。首先我需要回忆一下过孔的概念,它指的是在PCB制造过程中,过孔的表面覆阻焊墨,以防止氧化短路。这通常在电路板需要绝缘保护时使用。 接下来,我应该检查用户提供的引用内容,看看是否有相关信息。引用[3]提到了一个关于Unplated multi-layer pad的警告,解决办法中提到勾选"plated"选项,这可能与过孔的处理有关。不过过孔是否镀铜(plated)是两个不同的概念,需要区分。 然后,我需要回忆Altium Designer中的过孔属性设置。通常,过孔设置涉及阻焊层的配置,即是否在过孔上覆Solder Mask。在过孔的属性中,Solder Mask Expansion选项可以设置为覆或露出。 另外,用户可能需要知道如何批量设置过孔,这在设计时很常见。可能需要使用Design Rules来设置全局规则,或者通过查找相似对象来批量修改过孔属性。 还要注意,不同的PCB制造商可能有不同的工艺要求,过孔的设置可能需要与制造参数一致。例如,是否选择Tented Vias(帐篷式过孔)来实现效果。 最后,可能需要参考Altium Designer的官方文档或可靠的教程,确保提供的信息准确。同时,提醒用户在设置后进行DRC检查,确保没有冲突,并导出Gerber文件时确认阻焊层的正确性。</think>### Altium Designer 过孔设置教程 #### 1. 理解过孔的作用 过孔(Via Tenting)指在过孔表面覆阻焊墨,防止氧化短路。需注意区分「镀铜通孔」(Plated)与「阻焊覆」的区别: - **镀铜通孔**:通过电镀工艺使孔壁导电,由过孔属性中的`Plated`选项控制[^3] - **阻焊覆**:通过阻焊层(Solder Mask)设置实现效果 #### 2. 单过孔设置步骤 1. 双击过孔进入属性面板 2. 在`Solder Mask Expansion`区域: - 选择`Tented`模式(阻焊全覆) - 或手动设置`Top`/`Bottom`层的`Tent`选项 $$ \text{阻焊覆面积} = \text{过孔直径} + 2 \times \text{扩展值} $$ #### 3. 批量设置方法 1. 右键选择任意过孔 → `Find Similar Objects` 2. 勾选`Via`类型 → 设置匹配条件 3. 在属性面板中统一修改`Tented`选项 4. 点击右下角`Apply`应用设置 #### 4. 设计规则配置 1. 进入`Design → Rules` 2. 展开`Manufacturing → Solder Mask Expansion` 3. 新建规则并设置: ```plaintext Where Object Matches → All Via Expansion value = 0mil Force complete tenting on top/bottom ``` #### 5. 输出验证 生成Gerber文件时: 1. 在`Solder Mask`层确认过孔区域无裸露 2. 使用3D视图检查阻焊覆效果 3. 通过DRC检查`Un-Routed Net``Solder Mask`相关规则
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