基于AD20的四层板智能小车主板PCB设计笔记（四、网表导入及模块化布局设计）

 

一、网表导入及模块化布局设计

1.1 导入常见报错解决办法（unknow pin及绿色报错等）

导入网表的俩种方式


表示发现不一样的地方，询问是否继续比对，直接点击yes即可

勾选Add Component Classes—执行变更—仅显示错误—报告变更—导出问题的Excel表格—关闭

错误类型：没有找到对应的封装
打开PCB库，确认是否有对应封装，若没有则把自己的封装库加载到工程中

将需要的元件复制到原工程中，保存更改，再次导入，重新生成报错表

快速查找元件快捷键：J C
unknow pin原因：①没有封装 ②管脚缺失 ③管脚号不匹配（元件库管脚号与PCB库管脚号要一一对应）

1.2 常见绿色报错的消除

在器件导入到PCB后 移动器件时会出现绿色报错，属于规则问题，按T-M可复位绿色报错

选择Rules To Check,然后右键单击批量关闭，把所有规则检查干掉

只留下电气规则
短路标识：白色圆圈圈出来的部分，圈的右上角紧挨着一个短路的标识符，元件短路时先检查原理图是否有问题，重新导入，不行的话，完全新建一个再导入

1.3 PCB器件摆放、板框的评估及叠层设置

1.3.1 器件摆放

选中器件进行摆放，我设置的快捷键是 C

如果设置了快捷键没用则要干掉默认快捷键：在菜单栏单击右键

找到想要设置的快捷键

将他默认的快捷键设置成None

1.3.2 PCB板框的评估叠层设置

在机械层用线绘制板框 PL（比阵列排布器件的所需空间大一点）
按E-O-S设置原点，按Q切换到毫米，调整板框大小，尽量调成规整的数

重新定义板框：将框线全部选中，执行快捷键D-S-D

1.3.3 PCB叠层设置

①丝印层 ②阻焊层 ③信号层
Signal：正片层 Plane：负片层 Core：芯板
Prepreg:PP片 surface Finish:表面处理

添加两个负片层，点击名字可以重新命名,Shift+S 单层显示
正片层默认无铜，走线和铺铜的地方铜保留，不走线不铺铜的地方铜被清除；
负片层相反

1.4 PCB快捷键的设置及推荐

快捷键设置：鼠标放在命令上按Ctrl 点击- - -在可选的一栏输入想要设置的快捷键
（灰色部分为系统设置）

操作	我的快捷键
走线	Z、Ctrl+W
过孔	X
器件排列离散	C
敷铜	T
线选	V
框选	3
上下左右对齐	数字 键盘8 2 4 6
水平等间距	7
垂直等间距	9
删除网络（取消布线）	Alt+Q、UUC
物理连接（导线的连接）	Ctrl+H
网路连接	SN

1.5 模块化布局规划

布局前

布局后

创建类

添加电源类

可以隐藏和显示电源类的飞线，让信号线更清晰，后续在显示电源飞线

1.5.1 器件联合

选中器件右击

飞线的显示与隐藏：快捷键N

1.5.2 修改位号丝印与位置

右击丝印查找相似对象


修改宽度高度

然后设置丝印文本位置 ：Ctrl+A选择所有器件后按A找到定位器文本

1.5.2 高亮网络标识操作

Ctrl+右击 调亮度： 大按 [[[ ,小按]]]]