使用Altium Designer 20绘制双层板以及四层板

直接入正题
1、按照正常的绘制双层板的方式新建工程文件,加入原理图和PCB文件(如果会绘制双层板请直接看第二步
(1)新建工程文件在这里插入图片描述
(2)选择工程类型,选择默认即可,修改项目名称和项目保存路径。
在这里插入图片描述
创建完成后会界面会出现这样的工程文件
(3)给工程添加原理图文件和PCB文件在这里插入图片描述
(3)在工程中添加原理图文件和PCB文件右键单击工程名,选择添加新的到工程然后添加原理图文件和PCB文件。在这里插入图片描述
添加完之后是这样的然后进行正常的原理图绘制和封装管理。
在这里插入图片描述然后点击设计->点击Updat将电路导入到PCB中。在这里插入图片描述
就会将你在原理图文件里绘制的器件导入在这里插入图片描述2、设置PCB为四层板
(1)点击设计->点击层叠管理器,添加层在这里插入图片描述根据需求添加相应层级在这里插入图片描述
双击层级名可修改层级名在这里插入图片描述
点击保存即可,回到PCB编辑窗口会发现多出VCC和GND层在这里插入图片描述
(2)将层级链接网络
选择你想操作的层->在盖层空白处右键单击->选择属性在这里插入图片描述
在弹出的二级菜单选择你想该层链接的网络即可在这里插入图片描述链接选择成功之后可通过过孔去验证。
在这里插入图片描述
然后就好啦!

以上纯属个人拙见,不喜勿喷。

AD20 铺铜规则是指在印刷电路(PCB)制造过程中,用于定义铺铜层规划和连接方式的一套指导原则和要求。 首先,在AD20铺铜规则中,需要考虑电路的布局,在布局阶段,要注意信号线和电源线的布置,避免相邻线之间的干扰。同时,要合理安排分区,将高频信号线与低频信号线隔离,以避免互相干扰。 其次,AD20铺铜规则对于电路层次布局也有一定要求。电路通常分为多层,不同层承担不同功能,因此需要合理设置层间的电气连接,通过电源层、地层和信号层的结构设计,保证电源供应和信号传输的稳定性。 此外,AD20铺铜规则还要求合理设置铜箔的厚度和宽度。铜箔的厚度直接影响电路的导电性能和散热性能,因此需根据具体应用需求和制造工艺要求来确定合适的铜箔厚度。而铜箔的宽度会影响电流负载和信号传输的能力,也需根据设计需求来设置。 最后,AD20铺铜规则还要求设置合适的过孔和焊盘尺寸。过孔用于连接不同层次的电路,而焊盘则用于焊接元器件,在设置过孔和焊盘尺寸时,需要考虑元器件的尺寸和焊接工艺的要求,以确保焊接连接的可靠性。 总的来说,AD20铺铜规则涵盖了电路布局、层次布局、铜箔厚度和宽度、过孔和焊盘尺寸等方面的设置要求,旨在保证电路的性能和稳定性,提高电子产品的可靠性和工作效果。
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