【无标题】如何解决多芯光纤的扇入扇出

多芯光纤是一根光纤有多个纤芯,是和“单芯光纤”相对应的一个概念。

常用的单芯光纤,有多模和单模。

而多芯光纤可以有xnn个纤芯,但它是一根光纤,传输的信号则可以为独立为xn个通道,每个纤芯传输一个信道。而多光纤束可以做成各种形状,省空间,传输容量又够大。但多芯光纤有两个困难是影响到实际运用的:

一.串扰,二.扇入扇出

扇入扇出,就咱们单芯光纤与多芯光纤怎么对接,一般2个方式:1、用熔融拉锥,2.用腐蚀

熔融拉锥,把光纤比例排列,然后加熔融,向两侧拉伸。当拉伸的时候,中间会越来越细,把几百um的光纤束的直径拉倒125um,然后拦腰切断,锥形端面就和多芯光纤一致了。

把多芯光纤和光线束熔融拉伸后的锥面做对接,这就完成了从多芯光纤到单芯光纤的扇入扇出。

腐蚀:把单芯光纤的前端放到腐蚀液,包层就被均匀的融化了。腐蚀后,切割端面,纤芯和包层的直径比例变了。再把多个光纤排列粘合,就可以完成与多芯光纤的扇入扇出。

多芯光纤的扇入扇出,一种是物联方式,一种是化学方式,工艺过程的控制都挺难,相对来说,化学方法可以一根根挑选、排列、耦合,最后在粘合,成品率会高些。

 

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在Verilog中,扇入是指门电路允许的输入端数目,而扇出是指一个门的输出端所驱动同类型门的个数,或称负载能力。一般门电路的扇入系数为1-5,最多不超过8,而扇出系数为8,驱动器的扇出系数可达25。扇入扇出系数都是衡量门电路负载能力的重要指标。 在Verilog中,一个模块的扇入是指有多少个上级模块调用它。扇入越大,表示该模块被更多的上级模块共享,这是我们所希望的。然而,为了获得高扇入,我们不能不惜代价地将彼此无关的功能凑在一起构成一个模块,因为这样的模块内聚程度会降低,这是我们应该避免的。 在Verilog中,高扇出信号可能会因为布线拥塞而出现时序问题。为了规避这个问题,常用的方法是通过寄存器复制的方式降低扇出,可以通过MAX_FANOUT参数来实现寄存器复制。 这样可以有效地解决布线拥塞和时序问题。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span> #### 引用[.reference_title] - *1* *2* [【转】关于 FPGA 内部信号扇入扇出](https://blog.csdn.net/li395706235/article/details/81558977)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"] - *3* [Vivado综合属性之MAX_FANOUT](https://blog.csdn.net/LIYUANNIAN/article/details/128605094)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"] [ .reference_list ]
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