扇入扇出

1.门电路的扇入扇出

扇入系数，是指门电路允许的输入端数目。
一般TTL电路的扇入系数 Nr为1～5，最多不超过8。若芯片输入端数多于实际要求的数目，可将芯片多余输入端接高电平(+5V)或接低电平(GND)。
扇出系数，是指一个门的输出端所驱动同类型门的个数，或称负载能力。
NO=IOLMAX/IILMAX，这是一个通俗的定义一般用在TTL电路的定义中。其中IOLMAX为最大允许灌电流，IILMAX是一个负载门灌入本级的电流。
TTL电路的扇出系数Nc为8～10。
CMOS电路的扇出系数Nc可达20～25。
当然LVTTL和LVCMOS都可进一步验算获得。

Nc表征了门电路的负载能力。

1.TTL電路
TTL的验算是比较好弄的，TTL与TTL之间如下图所示：

由于本身晶体管的转换速度有限，因此对于TTL来说，扇入扇出系数无所谓低频和高频而言。
2.CMOS
扇出系数实质上是根据频率有关的。

因此，扇出系数是根据输出波形识别的时序而定的，随着频率的增加，扇出系数越来越小。这是因为理论上来说Rdson和Ci都是确定的，根据充放电过程
注意Rdson的能力计算可参考前面的博文

通过计算时间常数，我们可测算
1.10%=>90%的时间，并确认高电平的时间。
2.90%=>10%的时间，并确认低电平的时间。
如果这两个都符合，则可接受。
当然MOS管的输出电容和PCB板的寄生电感和电容，这些因素都会影响实际的效果。

2.在模块化设计中

模块的扇出是指模块的直属下层模块的个数，如图7．8所示。图7．8中，平均的扇出是2。一般认为，设计得好的系统平均扇出是3或4。

图7.8模块的扇出

一个模块的扇出数过大或过小都不理想，过大比过小更严重。一般认为扇出的上限不超过7。扇出过大意味着管理模块过于复杂，需要控制和协调过多的下级。解决的办法是适当增加中间层次。

一个模块的扇入是指有多少个上级模块调用它。扇人越大，表示该模块被更多的上级模块共享。这当然是我们所希望的。但是不能为了获得高扇人而不惜代价，例如把彼此无关的功能凑在一起构成一个模块，虽然扇人数高了，但这样的模块内聚程度必然低。这是我们应避免的。

设计得好的系统，上层模块有较高的扇出，下层模块有较高的扇人。其结构图像清真寺的塔，上面尖，中间宽，下面小。