测试作为集成电路行业的关键技术之一,是行业相关从业人员必须要掌握的重点内容,随着芯片设计和制造技术向高集成化、小型化发展,深亚微米、人工智能等技术的日趋成熟给相应测试技术带来现实的挑战,既要提高测试效率又要降低测试成本是测试工程师始终需要考虑的问题。本次培训安排2天时间,让参训人员掌握集成电路测试的原理和可测试性设计的概念,学习测试过程分析和测试良率提升方法在实际测试过程中的应用是本次培训的主要目的。
基本信息
培训课时:2天(第一天 集成电路制造测试流程,测试和DFT的概念,测试向量,ATPG
、第二天 测试良率和测试系统的分析,内容涵盖D0良率模型,CP/CPK,R&R等)
培训要求:集成电路行业从业人员
培训对象:集成电路行业测试工程师,产品工程师,质量工程师,设计工程师和工艺开发工程师等
培训内容
类别 | 主题 | 目标 | 内容 | 用时(分) |
集成电路测试基础 | 集成电路设计制造流程 | 了解集成电路设计和制造流程 | 集成电路设计流程 集成电路制造流程 测试在IC制造中的作用和地位 | 30 |
测试和可测试性设计 | 了解测试的必要性 | 测试的概念 测试向量(激励,响应,时序) 故障模型 测试的分类 | 60 | |
理解可测试性设计相关概念 | ATPG 并发测试(NVM)) | 30 | ||
制造过程中的测试 | 了解ATE测试 | 测试负载板 测试程序 IO timing设定 测试仪精度和准确度 | 60 | |
了解老化测试 | 老化测试的概念 老化测试的分类 | 30 | ||
了解QA抽样测试 | 抽样测试的概念 制造过程中抽样SOTF | 30 | ||
测试系统分析和测试 良率 | 测试良率 | 掌握良率模型 | 泊松模型 Bose-Einstein 模型 二项式模型 实例分析 | 60 |
测试过程能力评价 | 掌握CP/CPK | CP/CPK的概念 CP/CPK的计算 CP/CPK的评价 实例分析 | 60 | |
测试规范设置 | 合理设定测试规范 | sigma的概念 PVT的概念 实例分享 | 60 | |
测量系统分析 | 评价测试系统可靠性 | 测试重复性和重现性的概念 多测良系统的R&R 实例分析 | 60 |