15W~65W超小体积快充电源设计

​    HUSB380是慧能泰半导体全新推出的一款高集成、高性能、小尺寸的USB PD Source芯片，支持15W~65W功率输出，有利于小型化快充电源设计。

    HUSB380 符合最新的Type-C 2.1和USB PD3.1标准，支持PD3.0、PD2.0、PPS、QC2.0/QC3.0、FCP、AFC、BC1.2 DCP、SCP等协议，支持多达5个具有可编程电压和电流的FPDO 和2个APDO。它内置了低阻抗N-MOS，集成了过压保护（OVP）、欠压保护 (UVP)、欠压锁定(UVLO)、过流保护 (OCP) 、快速过流保护(FOCP)和热关断（TSD）等必需的保护，具有超高的集成度。HUSB380采用QFN-32L（4 mm x 4 mm）的封装形式，适用于各类AC-DC电源适配器、车载充电器等应用。

 图1. HUSB380的典型应用参考图

| HUSB380产品特性

• 符合USB Type-C 2.1标准、PD3.1标准

  • 支持5个可编程的FPDO

  • 支持2个可编程的APDO 

• 支持BC1.2 DCP、HVDCP、PD2.0、PD3.0、PPS、QC2.0/3.0、Divider 3、SCP、AFC、FCP等

• 支持恒定电压环路（CV）和 恒定电流环路（CC）模式

• 通过PS0、PS1引脚可配置额外7个功率级别

• 内置低阻抗N-MOSFET

• 集成了OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP和TSD等

• QFN-32L（4 mm x 4 mm）封装

   图2. HUSB380引脚封装效果图

| HUSB380典型应用参考设计

图3. HUSB380 单C口参考设计小板实物图 

    基于HUSB380实现的单C口快充电源设计，可以支持动态降功率，通过引脚在18W、20W、25W、30W、45W和60W之间切换。HUSB380采用QFN-32L（4 mm x 4 mm），相同引脚数下，DFN封装具有体积小、重量轻等优势。另外，QFN封装的底部中央通常为一个大面积裸露焊盘，可以用来导热，所以HUSB380还具有良好的散热性。

    另外，因为HUSB380内置了低阻抗N-MOSFET，可简化电路设计，节省电路板空间并大大降低BOM成本。