高性能、高集成的A+C双口快充芯片HUSB365,实现小型化多口PD3.1快充设计,适用于15W~65W的1A1C、2A2C、1A2C、2A1C等多口快充电源设计,比如电源适配器、车载充电器等

慧能泰半导体推出HUSB365,这是一款高性能、高集成度的A+C双口快充芯片,支持15W~65W的多口快充设计,适用于电源适配器和车载充电器等。HUSB365整合了PD3.1控制器和多种快充协议,具备全面的保护功能,采用4 mm x 4 mm QFN封装,便于小型化设计。
摘要由CSDN通过智能技术生成

多口快充凭借其可支持用户多个电子设备同时充电的优势,已然成为了快充电源市场的新贵。顺应此趋势,慧能泰半导体重磅推出了A+C双口快充芯片HUSB365。

HUSB365是一款高性能、高集成度的USB Type-C和USB Type-A双端口控制器,当A口C口中任何一个口单独工作时,它支持快速充电;在A口C口同时工作时电压恢复到5V。HUSB365适用于15W~65W的1A1C、2A2C、1A2C、2A1C等多口快充电源设计,比如电源适配器、车载充电器等。HUSB365集成了Chip-Link技术,可通过单一的PIN(FC-PIN)来实现芯片通信,以便用于更多应用,比如双USB Type-C或双USB Type-A应用。

图1.HUSB365的典型应用

 HUSB365集成了PD3.1控制器,支持5个具有可编程电流的FPDO和2个具有可编程电压与电流的APDO,所有的PDO都符合 PD3.1 Rev.1.3规范。HUSB365还支持BC1.2 DCP、Apple 2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP和SCP、PE1.1+等市面主流快充协议。此外,HUSB365也集成了所有必要的保护功能,如过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)、快速过流保护(FOCP)、CC或DPDM过压保护(端口OVP)和热关断(TSD)。它采用4 mm x 4 mmQFN-24L封装,有利于小型化的多口快充电源设计。

图2.HUSB365典型应用图

 HUSB365产品特性

符合USB Type-C 2.1和USB PD3.1标准- 支持5V、9V、12V、15V和20V五个FPDO- 支持2个可用的可编程APDO

支持BC1.2 DCP和HVDCP协议- BC 1.2 DCP模式- Apple 5V2.4A模式- QC2.0/3.0/QC3+ A类或B类- Samsung AFC- FCP和LVSCP/HVSCP - PE 1.1+

支持USB Type-A和Type-C双端口工作模式

支持Chip-Link

支持低至10mA的轻载阈值

支持外部N-MOSFET

支持恒定电压环路(CVÿ

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