使用DFM应该注意的几个事项

本文主要介绍了PCB设计中使用DFM软件进行可制造性分析时应注意的10个关键点,包括基于IPC的引脚设计、元件焊盘的均匀连接、避免SMD焊盘中的通孔、铜箔分布、元件选择和布置、层或过孔偏移、不连接过孔焊盘、阻焊层、平面设计和清洁层以及SMD直接连接等,以确保制造出高质量、低成本的PCB。
摘要由CSDN通过智能技术生成

作为PCB设计师,您有各种不同的要求和期望。 有电气,功能和机械方面要考虑。此外,PCB必须以尽可能低的成本尽可能高的质量生产。通过所有这些要求,DFM应运而生,是专门诊断PCB开短路等问题的自动化软件,目前我所知道的就有华秋DFM和捷配DFM,因为只适用于可制造性分析,使用DFM软件其实并不复杂,不过需要注意几个点:

1.基于引脚几何的IPC

用于印刷电路板的元件的焊盘是用于确定部件是否可以被可靠地焊接的关键元件。通过基于IPC的引脚设计,您可以确保PCB的元件可以在制造过程中可进行焊接,而不会出现错误。

IPC引脚向导中的详细定制

2.元件焊盘均匀连接

对于尺寸为0402,0201或更小的SMD组件,重要的是焊盘具有均匀的连接。这将有助于他们避免阻焊 - 即在重新流动期间部分或完全提升组件的部件。保持与BGA焊盘的均匀连接也很重要,以确保可靠的焊接结果。确保这一点的测试程序是复杂和昂贵的,通常涉及X射线。

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