Ansys电磁兼容仿真方案

PCB的SI/PI/EMC

Ansys全频带EMC解决方案

Ansys全模型解决方案

Ansys全设计周期EMC解决方案

Ansys帮助您完成产品全设计周期的EMC

准确的计算精度

HFSS-EMI/EMC 3D Components in Install

Circuit/Simplore-EMI/EMC module

HFSS-EMI/EMC Example

正确理解EMC仿真

结构件本征模分析

小信号电路调理板PCB板安装在结构件内部，电路工作时产生的电磁波会在机箱内部多次反射。受机箱结构、材料和PCB安装位置的影响，不同频率的电磁波会聚集在机箱内部不同位置上，并成一个或多个同时存在的电磁场热点。如果热点位置位于PCB上，热点的位置的电路很可能被干扰。

通过HFSS有限元模块进行本征模分析，找到这些谐振模式，检查谐振频率和对应的谐振位置，确保电路不会对自身产生干扰。

结构屏蔽效能分析

电路分析

PCB设计优化-EMI Scanner

在设计阶段更早具备洞察力，减少电磁兼容验证：

• 整板分析，检查会引发EMI/EMC问题的设计缺陷

• 适用于不同分析场景和频段的规则配置

电磁干扰规则

• 信号参考

– 信号走线夸分割

– 信号走线参考改变

– 信号走线靠近参考边沿

• 走线/ 串扰

– 关键信号靠近I/O信号

– 无遮掩关键走线长度

– 关键信号隔离度

– 关键差分信号等长

• 布局

– I/O滤波器距离

– 晶振与时钟驱动器间距

EMI Scanner输出

• 设计缺陷被分类显示

• 支持交叉索引，点击设计缺陷信息会自动跳至板图对应位置

传导干扰分析

辐射干扰分析

电磁场抗扰度分析