基于ANSYS的电磁兼容仿真教程

最近，在做基于ANSYS软件的某系统EMC仿真项目，网上关于电磁兼容仿真的资料较少，写此文与诸君共同学习进步~本文行文思路首先进行部件级和子系统级EMC仿真分析(具体包含内容等教程完结后更新)，同时详细教授ANSYS常用软件的使用；之后，默认读者已熟练使用ANSYS各软件，带大家做两个系统级小项目，入门电磁兼容系统级仿真。

本教程欲涵盖电子设备布局、PCB信号完整性、电源完整性和电磁兼容协同设计优化、机箱屏蔽效能、孔缝电磁泄漏、线束线缆的耦合噪声和电磁辐射、开关电源电磁干扰设计、天线杂散干扰和目标特性研究等部件级 ——设备级——子系统级——系统级的电磁兼容仿真（更新到哪算哪，有什么建议需求可以私信或评论区，更新完结前都会参考）

ANSYS仿真软件涉及诸多电磁场仿真工具，包括电磁场空间分析及电路仿真，例如SIwave用于封装PCB的建模仿真、HFSS用于机箱、天线等高频辐射分析、EMA3D用于复杂线、车体、大型载体的建模仿真等，Maxwell用于电机、变压器之类的低频器件建模，Q3D用于连接器、TSP等低频部件参数抽取及场感应分析。同时，所有这些场仿真工具都可以与电路仿真系统实现数据的耦合与传递，包括集成于AEDT电子桌面的Twin Builder与Circuit，这两者分别应用在机电系统和高速射频系统中，在电路系统中结合有源/无源器件的建模，进行电路时域与频域的功能分析，实现全系统的场路系统仿真得到电路节点上的电压、电流、频谱以及三维空间的场分布等结果，从而帮助分析EMC特性。本教程会教授ANSYS常用仿真软件的使用。