Ansys电磁套件提供了一整套解决方案，包括HFSS、Circuit、SIwave和Q3D等，实现从结构到产品的多领域协同仿真。HFSS用于三维电磁场仿真，适用于天线设计和PCB信号完整性分析。场路协同仿真流程涉及模型创建、边界条件设定、端口定义、求解方法选择以及结果分析和优化。HFSS的仿真流程详细阐述了如何基于Maxwell方程进行电磁场计算，通过设置不同边界条件来模拟电磁波传播。
Ansys电磁仿真套件的场路协同仿真
Ansys仿真套件架构
Ansys公司仿真软件覆盖的范围非常广泛，包括常见的结构（Struct）、流体（Fluent）、以及在电磁领域广泛应用的电磁套件
电磁套件软件简介
常见的HFSS高频结构仿真软件从一个单独的仿真软件，现在集成在了Ansys Electronics Desktop内，也实现了结构，电路，芯片等协同仿真。实现底层到产品的仿真。
- HFSS：三维结构电磁场仿真，主流的天线设计软件，可以非常好的仿真天线发射电磁场。而对于PCB信号完整性仿真中，可以仿真PCB走线的SXY参数，从而输出走线的输入输出模型。也可以直观的进行PCB板上的电磁场分布。
- Circuit：曾经的Designer，用于电路仿真，仿真波形。对单一电路模块进行信号波形的仿真。功能参考同ADS，非常适合射频电路仿真。兼备高速数字电路仿真，时域、频域、眼图等功能仿真。
- SIwave：整个PCB的板级仿真，包括SI,PI，以及EMC仿真。
- Q3D：可以抽取任意结构的RCL参数，对于结构的寄生特性进行仿真，同时可用于EMC分析。
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