功能测试VS结构测试

基于功能测试和结构测试，很大程度上决定了芯片的质量。因为这两个环节就是专门为芯片质量把关而存在的。

 功能测试

        功能测试是属于前端设计的一个环节，当编码工程师将他那部分代码写完之后，就可以交给验证工程师做功能测试。因为编码工程师是为芯片编写逻辑功能的RTL代码，所以说验证工程师也是基于逻辑功能做的测试。

        具体表现为使用testbench来搭建一个测试芯片功能的环境，在这个环境下，我们需要给待测试设计文件（DUT，Design Under Test）激励，然后观测输出与预期对比，判断芯片是否有功能故障。

         说到这里大家应该也能明白testbench是一个抽象的概念，实际上它也是由很多个组件组合而成。Generate激励产生器，她就像是子弹；Agent是一个盒儿，将所有的子弹放到这个弹匣中；Drive是驱动，将所有的子弹发射出去给到DUT；之后我们就可以用Monitor监控所有DUT的输出数据，将输出数据投送到Scoreboard比较器中与预期的对比。

        那么很巧的是，问题来了，预期的数据怎么到达Scoreboard呢？

        其实很简单，我们只要在DUT的位置用一个功能类型相同的模型替换就可以了，这里也叫做refence_model测试模型。对于这种类比模型，我们当然不可能去实现很复杂的功能，只需要使用时钟clk，和initial直接初始赋值来完成就可以。

PS：针对不同复杂度的DUT，验证的搭建也会有所不同。并且上图的组件也不是一个testbench里只会出现一次~

        所以对于功能测试来说，可以有很多种，甚至你可以完全不用去理解设计文件的内容，只要观察DUT的输入和输出，就能发现问题，这也是验证策略之一：黑盒测试。根据对DUT的理解，还会有灰盒测试和白盒测试，都是依据验证工程师对DUT理解层次的划分，然后提取各种时钟/复位等测试功能点，进行验证。

结构测试

        结构测试很好理解，就是基于电路的结构进行测试，所以说在功能验证完成后，RTL的网表就要综合成门级网表，给到DFT工程师了。因此DFT设计工程师其实并不care电路的功能逻辑（就是不管它起什么作用），只需要去发现电路的物理缺陷就行。

        既然要做结构测试，那肯定是要对电路内部结构都能看见并且了解的，所以这里就不存在什么黑盒和灰盒测试了，完完全全的是白盒猜测。

        结构测试依靠很多成熟的EDA工具，类似于Synopsys的DFT Complier，西门子Mentor的Tessent等等。通过对电路内部插入一些可扫描单元，实现电路的可控/可观察/可隔离3大特性。

• 可控：对电路内部施加外部激励，能否使之响应；如果内部节点可被驱动为任何值，该节点就是可控的。
• 可观察：能否被外部设备观测到测试点的状态，如果电路内部的取值可以传输到电路的输出端，则称之为该节点可观察。
• 可隔离：通过测试逻辑将测试状态和正常工作状态隔离开，使它们互不干扰，则称为可隔离。​

         还有不得不提的就是ATPG测试向量生成工具。Snopsys的TetraMAX和西门子Mentor的Fastscan都是为了测试向量生成而生。这个测试向量就好比是功能测试的子弹，结构测试生成的测试向量，最终会在芯片流片完成之后，通过ATE机台施加给芯片，然后测试机台会搜集到芯片给的反应来与预期进行对比。

        听起来是不是很耳熟？哈哈哈，测试的精髓就是这儿了~

        ATE的反馈其实有两种：①测试pass了，好了大家的努力没有白费，我们的芯片没有我们所建立的故障，因为我们的测试向量没有打到fault，测试向量与输出吻合。②测试fail了，这时候大家眉头紧锁，这只芯片大概是报废了。但先不要放弃，也有可能不是芯片的问题，是不是测试向量错了呢？也有可能啊，虽然几率很小，如果不是测试向量本身的问题话，那就是芯片有缺陷了，毕竟与预期不符，和测试向量的结果产生mismatch了。 通过这种方法，我们就可以筛选出废片了。

功能测试VS结构测试

        这两种测试在很多方面的测试方法是很像的，只是基于不同的层面。我暂且先总一些总结：

	功能测试	结构测试
透明度	黑盒/灰盒/白盒	白盒
层次	block/top	block/top
环境	testbench	testflow
对象	软件的测试	硬件的测试
方法	施加激励给对象，观测输出与预期对比是否一致

测试覆盖率的问题后续再补充~