低功耗处理器RK3506的物联网设备实现方案--九鼎创展

RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平台，三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，CPU频率达1.5Ghz, M0 MCU为200Mhz。芯片制程为22nm，定位于轻量级、低成本解决方案。该MPU具有低功耗、外设接口丰富、实时性高的特点，适合用多种工商业场景。

目前RK3506主要分为3种型号，RK3506G2、RK3506B、RK3506J。

RK3506各型号间的差异主要体现在内存、工作温度和封装上‌：

• 内存差异‌：

RK3506G2‌集成DDR3L 128MB内存，仅需4层板即可完成整板设计，极大简化了设计并节省成本。RK3506B和RK3506J‌支持外部内存，最高可达1GB‌。

• 工作温度差异‌：

‌RK3506G2和RK3506B‌的工作温度范围为-20~80℃，而RK3506J‌为工业级宽温型号，工作温度范围为-40~85℃‌。

• 封装、尺寸差异‌：

RK3506G2、RK3506B和RK3506J的接口功能一致，但在封装和尺寸上有所不同‌，详见上一章配置表。

基于瑞芯微RK3506处理器设计，采用22nm工艺，以下是九鼎基于RK3506核心板的参数：

■   三核Cortex-A7处理器+单核M0，主频最高1.6GHz

■   内存，128M/256M/512M

■   存储，SPI/EMMC Flash

■   引脚间距，1.0mm

■   引脚数量，120PIN

■   LCC封装，成本低、稳固可靠

■  工作温度，0~70度

■  核心板尺寸，40mm*40mm*2.6mm

■  USB HOST2.0，USB OTG，千兆以太网、MIPI DSI，CAN，UART等接口

■   提供硬件与软件定制设计服务