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2014/5/28

1. IC的接地面fill，目的是为了与IC的GND构成偶极子，起到屏蔽作用。

2.注意走线之间的最小间隔是12mil，走线的最小宽度是12mil。

  * nest 的走线间隔是5-6mil，走线宽度是7-8mil。

3.又一次将晶振的地和其它的地接一起了。下次一定不能再犯！！！还需要把具体原理搞清楚。

4.new knowledge：为什么要去尖角，避雷针的原理。

2014/5/29

1.PCB布板最容易和最需要关注的是GND和5V，特别是GND。

  1.1 数电地和模电地只能一点接地。

2.好的元器件编号可以节省很多时间。->索引。

2014/6/2

1.【layout】注意不要空出一大片来。

2014/6/5

1.【BOM】元器件先按精度，再按阻值来归类，防止精度弄错。

比如：

1206-1.5-1%-JT

0805-1.2K-1%-JT

0805-3.6K-1%-JT

0805-470-5%-JT

0805-750-5%-JT

0805-1k-5%-JT

0805-1.5K-5%-JT

0805-10k-5%-JT

0805-47k-5%-JT

2.【BOM】注意有保险丝，还要有保险丝座。

3.【BOM】集成电路注意要有封装信息，贴片or直插。

2014/6/8

1.【BOM】这两个电容值开始写成一个了，原因是两个封装是用的一个，所以直接从封装看电容值大小了。

CD110-10uF-20%-16V

CD110-100uF-20%-16V

2.【Layout】若是free documents，而不是在一个project中，则在PCB文件中import changes 不能被激活。

3.【layout】记得layout的过程中留出给标号的位置。标号没地方也要挪器件。很费时间。下次摆器件的时候一定要跟标号一起。

4.【layout】器件连接很紧密的时候，牵一发而动全身。

5.【layout】注意画IC的时候，一定要留出足够空间，要不然线间隔很容易不够，需要多做很多工作。

2014/6/9

1.C401决定复位的时间。