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第四章 PCB 的封装导入及模块化布局设计
4.1 封装导入 PCB 文件及常见报错解决方法
进入 PCB 文件(PcbDoc)。
PCB 文件(PcbDoc)中导入元件封装:
· 菜单栏中的设计(Design)- Import Changes From …… .PrjPcb(从 …… .PrjPcb 工程中导入变更);
· 或进入原理图文件(SchDoc)- 菜单栏中的设计(Design)- Update PCB Document …… .PcbDoc(更新 PCB 文件);
· 弹出 Comparator Results(比对结果)窗口,选择“Yes”继续并创建 ECO(Continue and create ECO)- 弹出工程变更指令窗口,一般 Add Rooms(增加 Room)项不予勾选 ❌ ,再选择“执行变更”;
· 执行变更后,可能会报出错误,在下方 ✔ 仅显示错误,选择“报告变更”,生成 Excel 报表。
导入过程中产生的错误并修改:打开保存的 Excel 报表;
· 封装未找到(Footprint not found)
更改方法:添加不存在的封装或者导入其他封装库以弥补;
· 导入其他封装库文件:将其他库文件保存到当前工程所在的文件夹中,回到软件的 Projects(工程)面板,右击当前 PCB 工程文件(PrjPcb)- 添加已有文档到工程(A)- 选择刚刚保存到工程文件夹下的库;
· 导入后在 PCB Library(PCB 库面板)中复制报错中缺失的元件封装,到工程下自己创建的PCB 封装库的 PCB Library(PCB 库面板)中再粘贴以完成调用;
· 修改完成后,保存文件!再按照上方导入元件网表步骤重新导入。
· 未知管脚(Unknown Pin)
更改方法:
· 回到原理图文件(SchDoc),搜索未知管脚所在的元件位号(快捷键 J 键 - C 键),检查原理图中元件管脚连接是否存在问题;
· 复制问题元件的 Design Item ID(元件设计标识,在属性(Properties)面板 - 属性(Properties)下),进入原理图库文件(SchLib),在 SCH Library(原理图库)面板的搜索栏中检索并找到元件,检查管脚位号和名称等是否有误(属性(Properties)面板 - 属性(Properties));
· 回到 PCB 文件(PcbDoc),搜索未知管脚所在的元件位号(快捷键 J 键 - C 键),检查元件封装是否有问题,可能是原理图中元件及其封装匹配错误,需要在原理图文件(SchDoc)中修改封装(属性(Properties)面板 - Footprint(封装))或重新绘制封装等,保证原理图库中的元件和封装中的元件管脚完全匹配;
· 修改完成后,保存文件!再按照上方导入元件网表步骤重新导入;
· 总结:出现该错误可能是封装缺失、封装管脚缺失、封装管脚位号不匹配。
导入完成后的绿色报错及其修改:导入完成后,PCB 文件(PcbDoc)中图纸区域元件显示绿色是一种系统的报错;
· 暂时复位报错(取消当前报错显示):快捷键 T 键 - M 键,重新移动元件会再次显示;
· 设置报错规则:菜单栏中的工具(Tools)- 设计规则检查(D),弹出设计规则检查器窗口,选择左侧树状图中的 Rules To Check(检查规则),右键检查规则,选择“批量 DRC - 关闭所有”和“在线 DRC - 关闭所有”,再点击左侧树状图中的 Rules To Check(检查规则)下的 Electrical(电气(规则)),启用所有的规则检查,设置完成后复位报错(快捷键 T 键 - M 键);
· 出现白色圆圈圈住两个管脚焊盘是短路报错,需要检查封装(焊盘参数中 Jumper 改为0),必要时重新绘制。
报错原因:
· 刚运行 DRC 时即弹出报错窗口,见第 6 章笔记;
· Clearance Constraint 间距限制;
· Short-Circuit Constraint 短路限制;
· Un-Routed Net Constraint 未布线网络设置;
· Modified Polygon 修改过的多边形(铜皮);
· Width Constraint 布线宽度限制;
· Power Plane Connect Rule 电源平面连接规则;
· Hole Size Constraint 孔径限制;
· Hole To Hole Clearance 孔间间距:是指相邻两孔之间最短距离(不包括焊盘和阻焊);
· Minimum Solder Mask Sliver 最小阻焊间距:阻焊与阻焊之间的间隙可称为“绿油桥”,距离过窄可能成本过高甚至无法生产;某些 IC 的阻焊无法扩展距离时,厂家生产会对该区域“开通窗”,即不覆盖油墨,此时可在规则检查器中取消对该规则的检查;
· Silk to Solder Mask 丝印与阻焊;
· Silk to Silk 丝印与丝印;
· 丝印检查:可多复制一份 PCB 文件,工程文件对应器件调整好后,副本文件内删除该器件,逐一排查;
· Net Antennae 网络天线:突出的走线部分构成天线可能会造成电磁干扰;
· Height Constraint 高度限制:避免成品器件间的物理冲突;
· 调出 Message 面板查看 DRC 报错;
· 规则不合理时修改规则。
4.2 PCB 板框的评估及叠层设置
制版的理想要求:板子尽可能小,层数尽可能少,以降低生产成本。
进入 PCB 文件(PcbDoc)。
评估板框尺寸及其绘制:
· 菜单栏中的工具(Tools)- 器件摆放(O)- 在矩形区域排列(L),任意绘制一个矩形区域,器件将自动排布在该区域内;
· 确定大致区域后,在板层 Mechanical 1(机械板层1)上,快捷键 P 键 + L 键绘制一个稍大一些的矩形区域作为板框;
· 以板框左下角作为绘制原点,快捷键为 E 键 - O 键 - S 键;
· 再次修改板框尺寸,尽可能为整数;
· 标记板框尺寸:快捷键 P 键(放置) + D 键(尺寸) + L 键(线性尺寸);绘制过程摁下 Tab 键暂停,可在 Properties(属性)面板中 Units(单位)设置标注单位(Primary Units)和标注精度(小数点后几位,Value Precision),Value(值)设置显示格式(Format);
· 切换栅格捕捉:Shift 键 + E 键,方便捕捉中心点等;若此方式仍不方便,还可添加过孔作为辅助;
· 选中绘制的所有板框线条(摁住 Shift 键选中),在菜单栏中选择设计(Design)- 板子形状(S)- 按照选择对象定义(D),完成板框的重新定义。
固定孔放置:
· 放置四个固定孔中心在板框的四个角;
· 利用精确移动(快捷键 M 键,选择“通过X、Y移动选中对象”),两个坐标方向各偏移5mm(注意正负)使固定孔落入版中。
评估板层:做4层板还是2层板;
· 成本:4层板成本高(研究用途可先不考虑,用于生产需考虑);
· 设计:2层板难度大;
· 信号质量:4层板信号质量好;
PCB 设计层数:
· 只有偶数层板子(2、4、6……)
· 考虑布线的密度
· 考虑 BGA 的深度
· 考虑信号的质量
管理板层:
· 进入层叠管理器:菜单栏中的设计(Design)- 层叠管理器(K);
· 一些默认存在的板层:Top Overlay(顶层丝印层)、Top Solder(顶层阻焊层)、Top Layer(顶层,可走信号线)、Bottom Layer(底层,可走信号线)、Bottom Overlay(底层丝印层)、Bottom Solder(底层阻焊层);
· 添加板层:板层名称处右键 - Insert layer below(在下方插入板层)- Signal(正片,常用)、Plane(负片,常用)、Core(芯板)、Prepreg(PP 片)、Surface Finish(表面处理层,如喷漆),这里做四层板添加两个负片层,并更改层名,命名方式推荐:属性+实际层号,如 GND02、PWR03等;
· 正片层绘制的走线为导电线路,其余地方不导电;负片层绘制的走线为绝缘线路,其余地方导电,负片层可划分不同的区域用于不同的网络。
回到 PCB 绘制区:
· 单层显示:快捷键 Shift 键 + S 键;
· 设置区域连接到的电网络:负片层中双击闭合区域,弹出平面分割窗口,设置即可;
· 若放置的过孔与当前区域网络相连,则形成一个十字叉形外围,否则为完全绝缘的封闭的圆包围。
4.3 PCB 快捷键的设置及推荐
进入 PCB 文件(PcbDoc)。
自定义快捷键:
· 鼠标放置在想要自定义快捷键的菜单命令上,摁住 Ctrl 键,点击该命令;
· 弹出 Edit Command(编辑命令)窗口,在下方快捷键中可选的(A)项目框鼠标单击,并在键盘上摁下想要定义为的按键,点击“确定”以生效。
常用快捷键推荐:
拉线 | 过孔 | 覆铜 | 离散器件排列 | 线选 | 框选 |
F2 | F3 | F4 | F6 | 2 | 3 |
左对齐 | 右对齐 | 上对齐 | 下对齐 | 水平等间距 | 垂直等间距 |
Num 4 | Num 3 | Num 8 | Num 2 | Num 7 | Num 9 |
器件位号排列 | 差分线 | 删除网络 | 物理选择 | 执行 DRC | 规则 |
Num 5 | Alt + F2 | Alt + ` 或 Alt + Q | Ctrl + H | T + D | D + R |
Class(类) | 网络显示关闭 | 移动 | 选择 | 单位切换 | 单层显示 |
D + C | N | M | S | Q | Shift + S |
切换抓取 | 多根走线 | 忽略障碍物 | |||
Shift + E | T + T + M | Shift + R |
表格带有底纹颜色为设置的默认快捷键。
一些命令的解释:
覆铜:大面积导电区域/等电位点;
原命令:放置(Place)- 铺铜(G);
离散器件排列:通过框选整齐排列选中器件;
原命令:工具(Tools)- 器件摆放(O)- 在矩形区域排列(L);
线选:绘制到的线所触碰的元件会被选中;
原命令:快捷键 S 键 - 线接触到的对象(L);
框选:元件密集地方框选区域不会误触;
原命令:快捷键 S 键 - 区域内部(I);
对齐类原命令:上方快捷按钮对齐;
删除网络:无需逐段删除布线;
原命令:布线(U)- 取消布线(U)- 连接(C);
差分线:
原命令:上方快捷按钮布线,右键选择交互式差分对布线,或布线(U)- 交互式差分对布线(I);
物理选择:物理上有导线连接的器件及其连接的导线都会被选中;
忽略障碍物走线:该快捷键可切换走线方式,是否避开障碍物,其中在右上角优选项设置(Preference)中,左侧树状栏 PCB Editor(PCB 编辑器)- Interactive Routing(交互式布线)中布线冲突解决方案里一般仅 ✔ 忽略障碍(G)、✔ 推挤障碍(P)、✔ 绕开障碍(W)、紧贴并推挤障碍(H)即可,当前模式设置为 Ignore Obstacles(忽略障碍物);
一个快捷键操作练习50遍。
4.4 模块化布局规划
进入 PCB 文件(PcbDoc)。
上方文件选项卡右键,选择水平分割(H),另一个窗口显示原理图文件(SchDoc);
启用交叉选择模式:菜单栏的工具(Tools)- 交叉选择模式;
在原理图中框选器件,会同步在 PCB 板图中选中,利用离散器件排列功能分布在一个单独区域,区分功能模块
交叉探针:类似交叉选择,快捷键 T 键 + C 键。
取消显示电源类布线连接:
· 创建电源类网络定义:Class(类)快捷键(D 键 + C 键),弹出对象类浏览器,右击左侧树状图中的 Object Classes(对象类)- Net Classes(网络类),选择添加类,命名为“PWR”(意为电源类网络),选择电源类的网络标签(如 GND、VCC 等);
· 右下角 Panels(面板)- PCB,打开 PCB 面板,左侧上方选择 Nets(网络)项,在下方新建好的电源类 PWR 处右键 - 连接 - 隐藏。
4.5 PCB 布局实战演示
进入 PCB 文件(PcbDoc)。
常见布局原则:
· 先大后小,先大的功能模块,后小的功能模块;
· 就近原则:大的主控模块放在中间位置,小的模块根据网络连接提示放到靠近的合适位置;
· 先经过大电容、再经过小电容;
· 经常用手拨动的器件放右手边;
· 同一个电源的尽量放置在一起,便于划分电源区域;
· 连接过程检查修改焊盘位号等,更新修改。
联合器件移动:选中要组合的元件 - 右键 - 联合(U)- 从选中的器件生成联合;
打散联合器件:选中已联合的器件 - 右键 - 联合(U)- 从联合打散器件。
隐藏网络连接提示(白线):快捷键 N 键 - 隐藏连接(H)- 全部(A)。
统一更改器件位号丝印大小:右键任意一个位号丝印,选择“查找相似对象(N)”,弹出查找相似对象窗口,在 Object Specific(对象规格)中的 String Type(字符串类)- Designator(位号)改为“Same(相同)”,点击“确定”以生效查找;在 Properties(属性)面板中,Properties(属性)- Text Height(文本高度)修改小(参考值10mil),Font Type(字体种类)- Stroke Width(笔划宽度)修改小(参考值2mil)
统一更改器件位号丝印位置:选中所有器件(Ctrl 键 + A 键),再按下快捷键 A 键 - 定位器件文本(P),弹出元器件文本位置窗口,在标识符处选择器件正中心处,点击“确定”以生效修改。
查找文本:快捷键 Ctrl 键 + F 键。
4.6 PCB 布局优化及调整
进入 PCB 文件(PcbDoc)。
多用对齐命令,使得布局美观,同时要考虑走线方便。
尽量单面布局,减少制造成本。