沙子是如何变成Micro LED模组。

如图传统方法：

第一步：沙子冶炼提纯制备多晶硅，又叫工业硅

第二步：直拉法长晶制备单晶硅

第三步：通过切断、滚磨、切片、倒角、抛光、光刻、等流程生产硅晶圆片

第四步：晶圆片切割后的小部分叫硅片

第五步：对硅片进行光刻、离子注入、蚀刻等处理后形成的半导体器件叫芯片

新生产工艺（Mini / Micro LED）：

第一步：准备衬底（可以是硅晶圆片，也可以是其他蓝宝石、氮化镓等材料）

第二步：外延层生长，制备外延片（外延层可以又多层）。

第三步：在外延片上进行光刻、蚀刻等处理后形成大量裸芯片

第四步：用IMD技术将RGB裸芯片封装到过渡基板上制备LED像素；

第五步：将LED像素转移到IC基板上制备Mini/Micro LED 背光模组

第六步：使用巨量转移技术，直接将裸芯片封装到 IC基板上制备Mini /Micro LED背光模组（绕过第4、5步，技术不成熟，良率低）