如图传统方法:
第一步:沙子冶炼提纯制备多晶硅,又叫工业硅
第二步:直拉法长晶制备单晶硅
第三步:通过切断、滚磨、切片、倒角、抛光、光刻、等流程生产硅晶圆片
第四步:晶圆片切割后的小部分叫硅片
第五步:对硅片进行光刻、离子注入、蚀刻等处理后形成的半导体器件叫芯片
新生产工艺(Mini / Micro LED):
第一步:准备衬底(可以是硅晶圆片,也可以是其他蓝宝石、氮化镓等材料)
第二步:外延层生长,制备外延片(外延层可以又多层)。
第三步:在外延片上进行光刻、蚀刻等处理后形成大量裸芯片
第四步:用IMD技术将RGB裸芯片封装到过渡基板上制备LED像素;
第五步:将LED像素转移到IC基板上制备Mini/Micro LED 背光模组
第六步:使用巨量转移技术,直接将裸芯片封装到 IC基板上制备Mini /Micro LED背光模组(绕过第4、5步,技术不成熟,良率低)