怎么看接收灵敏度desense问题？

射频接收机灵敏度恶化，称之为desense，从灵敏度公式 Pr=-174+NF+10lg(B)+10lg(SNR) 中可知，接收机灵敏度是由信道带宽和信噪比共同决定的，比如5MHz带宽比10MHz带宽理论值好3dB，对于一个特定的接收机而言，只有噪声是不确定的，信噪比的恶化直接导致灵敏度恶化

desense问题的本质，是由于内外部环境的干扰导致RX接收频段的信噪比SNR变差了，信号强度一般不会受到环境干扰的影响，所以实际上是RX接收频段的底噪被抬升了

带内干扰
指的是同一个band中TX功率对RX灵敏度的干扰，工作中可能会遇到某些band的RX灵敏度在TX大小功率情况下的表现不同，往往TX大功率下灵敏度会有一定程度恶化（即desense问题）
TDD band在RX接收时刻，TX是OFF的，所以很少会有带内干扰的情况
FDD band的RX和TX同时工作，虽然TX频段和RX频段有频率间隔存在，但是由于射频器件的非线性，① PA在放大UL频段的同时，往往会在相邻更宽的频段内产生噪声，这部分噪声落入接收频段和底噪叠加，从而抬升接收频段内的噪声，这是不希望发生的，却是难以避免的；
② 被PA放大的TX频段更容易被LNA接收到，由于LNA的非线性导致接收到的TX频段在LNA内产生交调噪声与接收频段底噪叠加，从而抬升接收频段的底噪
这类干扰更多的是传导干扰，所以要特别注意PCB Layout布局和走线，TX和RX走线的原则要做到最大程度的物理隔离，包地处理，双工器隔离度在器件设计选型时要特别关注

其他干扰
指不相干的其他系统带来的干扰，包含所有直接工作于同频段的或者高次谐波落入同频段的系统（能够影响到接收频段SNR的任何功能模块），整机电子产品集成度越来越高，电磁环境越来越复杂，EMC的风险和概率日益凸显出来了，常见的消费电子产品一般包含mipi信号，DDR信号，以及各种时钟CLK，RGMII的高次谐波，摄像头，雷达等等；不同系统间的电磁干扰更多的是以辐射干扰的方式导致的，处理起来也是比较困难和复杂的

EMC问题三板斧
滤波，在源头就近滤波，通常设计为RC/LC低通网络，目的滤除高次谐波，DC电源的去耦电容等
屏蔽，对辐射类的干扰区域设计金属屏蔽罩或屏蔽腔，屏蔽线缆等，屏蔽覆盖率和屏蔽效果是有不同等级的，和屏蔽材料与屏蔽结构强相关
接地，对于无法完全滤除或屏蔽的干扰情况，整机的接地情况好坏，对于削弱噪声变得非常关键
实践表明以上三板斧通常能够解决90%的EMC问题

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