PCB 的寄生效应(PCB Layout Parasitics)

最新推荐文章于 2024-07-31 13:09:55 发布
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分类专栏： 硬件 文章标签： layout 布局 视频

这个是看ADI的视频时截图过来的.
以前下载的了, 现在没有搞硬件.
但是看了看, 还是学了点东西. –||
主要讲了 PCB的布局布线以及相关的知识点.
链接: http://pan.baidu.com/s/1eQlcTDS 密码: d44e

一. 寄生电阻(Resistor Parasitics)

寄生电阻的计算

示例

二. 寄生电容(Capacitor Parasitics)

这里写图片描述

三. 寄生电感(Inductance Parasitics)

这里写图片描述

四. 过孔的寄生电容和电感

这里写图片描述

咕噜咕噜斯基
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专栏目录
高速PCB布线——寄生效应
07-17
高整电路板在PCB布局时需要非常注意，稍不细心，就可能带来电磁兼容以及干扰的问题。现在给大家介绍一些实用的布线指南。
什么是寄生电感_PCB寄生电容和电感计算
07-13
什么是寄生电感 寄生电感一半是在PCB过孔设计所要考虑的。 在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感。 L=5.08h［ln（4h/d）+1］其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050［ln（4x0.050/0.010）+1］=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 PCB过孔的寄生电容和电感的计算 PCB过孔本身存在着寄生电容，假如PCB过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2，PCB过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，基板材介电常数为ε，则PCB过孔的寄生电容数
PCB中的寄生电容和寄生电感
qq_62361151的博客
04-17 2139
导线之间的寄生电容由两导线之间的平行面积与距离决定，分为同一层和不同层之间的寄生电容假设走线铜厚为1盎司，两层铜箔间距为1.6mm（63mil），同一层两导线平行长度为1000mil，线距为10mil线宽也是10mil的情况下由上图可知，同层导线寄生电容为22.5f法，相邻层导线寄生电容为161f法。
DC-DC转换器中PCB布线寄生电感对于效率的影响
10-19
由于计算机工业朝着能在1V下提供高达200A电流的DC-DC转换器进发，因此，PCB布线技术需要满足这个极具挑战性的新兴转换器的要求。为了比较各种布线缺陷的影响，本文重点研究电路中寄生电感的影响，尤其是那些与开关MOSFET的源、漏、栅极相关的寄生电感。
版图学习一一寄生效应
weixin_52567455的博客
03-21 6648
任何两个导体间只要存在介质(任何两个非绝缘体层次之间)都会产生寄生电容任何导体都存在寄生电阻，金属，栅，衬底，扩散区，都存在寄生电阻。
美国PCB设计培训教程
09-28
- **寄生参数（Parasitics）**：电路中不可避免的额外电阻、电感和电容，它们可能影响信号完整性。 - **接地与电源平面（Ground and power planes）**：大面积的接地和平面电源有助于提供稳定的参考电压，减少信号...
PCBM_LP_Calculator_V2009
08-27
这里的“ICP”可能是“Inductance-Capacitance-Parasitics”的缩写，指的是电路中由于电感、电容和寄生参数引起的效应。这些参数在高频率电路设计中尤为重要，因为它们会影响到信号的传输质量和速度。 在提供的...
Measuring Board Parasitics in High-Speed Analog Design
06-26
任何带宽超过200MHz的放大器都会对PCB寄生效应非常敏感。 #### 确定寄生电容的来源 在高速电路设计中，了解和识别PCB寄生元件对于成功的设计至关重要。这些寄生效应可能来自于PCB的布线结构、焊盘、过孔等。寄生...
数字集成电路课件（英文版）：chapter9Coping with Interconnect.ppt
09-17
首先，互连的寄生效应（Parasitics）是影响数字集成电路性能的关键因素。这些寄生效应主要包括电容性、电阻性和电感性三类。电容性寄生效应会导致电路的稳定性和性能下降，增加延迟，并且增加功率损耗。例如，电容性...
PCB走线电阻电感估算
10-25
自己制做的走线电感，电阻估算的计算表，里面有可以看到计算公式。
如何应对电路板寄生组件对电路性能的干扰
08-20
电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。
PCB过孔寄生电容和寄生电感计算
07-18
PCB过孔寄生电容和寄生电感计算 PCB过孔本身存在着寄生电容，假如PCB过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,PCB过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,基板材介电常数为,则PCB过孔的寄生电容数值近似于： C=1.41TD1/(D2-D1) PCB过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响......
PCB过孔的寄生电容和电感的计算和使用.doc
01-02
PCB寄生电感电容的计算公式，亲测使用计算公式比较准确，大家可以尝试 PCB寄生电感电容的计算公式，亲测使用计算公式比较准确，大家可以尝试
高速PCB过孔设计技巧
07-23
埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素。
什么是寄生元件效应
weixin_30867015的博客
05-22 1218
理想状态下，导线是没有电阻，电容和电感的。而在实际中，导线用到了金属铜，它有一定的电阻率，如果导线足够长，积累的电阻也相当可观。两条平行的导线，如果互相之间有电压差异，就相当于形成了一个平行板电容器（你想象一下）。通电的导线周围会形成磁场（特别是电流变化时），磁场会产生感生电场，会对电子的移动产生影响，可以说每条实际的导线包括元器件的管脚都会产生感生电动势，这也就是寄生电感。在直流或者低频情况下，...
【PCB设计原则5】-PCB设计的寄生元件
最新发布
姜浩鑫的博客
07-31 325
在PCB上布两条靠近的走线，很容易形成寄生电容。由于这种电容的存在，在一条走线上的快速电压变化，可在另一条走线上产生电流信号。设计电路板时，放置两条彼此靠近的走线就会产生寄生电容。例如,在不同的两层，将一条走线放置在另一条走线的上方；或者在同一层，将一条走线放置在另一条走线的旁边，在这两种走线配置中，一条走线上电压随时间的变化(dV/dt)可能在另一条走线上产生电流。如果另一条走线是高阻抗的电场产生的电流将转化为电压。
PCB Layout之电容
diyuanse1099的博客
09-09 406
1、尽量缩短旁路电容与芯片之间的走线长度 2、容量越小的旁路电容则越靠近芯片 3、尽量加粗旁路电容与芯片之间电源与地的走线 参考：https://mp.weixin.qq.com/s/rPpOpOtmFVanjZbn87MmVQ 转载于:https://www.cnblogs.com/jackhee/p/11492642.html...
2013 TI SEMINAR 訊號鏈
09-02
4. **精密PCB布局中的寄生参数**："04-Parasitics in Precision PCB Layouts_ak.pdf"重点关注在精密印制电路板（PCB）设计中寄生参数的影响，如电容、电感和电阻等，这些因素对信号质量和系统的整体性能有着显著影响...
什么事电路网络的寄生效应
07-20
电路网络的寄生效应是指在实际电路中存在的非理想性质，会对电路的性能和行为产生影响。这些寄生效应通常是由电路元件之间的物理结构、材料特性以及布局布线等因素引起的。 常见的电路网络寄生效应包括： 1. 寄生电容（Parasitic Capacitance）：不同节点之间的电介质或导体之间会形成电容。这些电容会影响信号的传输速度、功耗和噪声等性能。例如，布线中的金属导线与相邻层之间的电容会导致信号延迟和功耗增加。 2. 寄生电感（Parasitic Inductance）：电路中的导线和线圈会形成自感和互感。这些自感和互感会导致信号耦合、噪声、振荡和功耗等问题。例如，在高频电路中，导线和线圈的自感会导致信号的反射和失真。 3. 寄生电阻（Parasitic Resistance）：电路中的导线和连接器等元件会引入一定的电阻。这些电阻会导致信号衰减、功耗增加和温升等问题。例如，导线和连接器的电阻会导致信号的延迟和失真。 4. 寄生互连效应（Interconnect Parasitics）：电路中的布线、线缆和连接器等元件会引入各种寄生效应。这些效应包括电容、电感、电阻以及耦合等，会影响信号传输的速度、功耗、噪声和稳定性等。 这些寄生效应在高频和高速电路设计中尤为重要，因为它们可能导致信号完整性、时序约束和功耗等方面的问题。因此，在电路设计中，需要对这些寄生效应进行建模和分析，并采取相应的措施来减小其对电路性能的影响，如合理的布局布线、选择合适的材料和元件等。
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