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原创 可靠性设计之ESD版图设计

在电路中,直接连接到PAD的器件有被"静电放电"冲击的风险。所以工艺厂提供了可以抗ESD冲击的器件,称为ESD器件电路中标注的ESD处理就是指,在版图中要对应的器件进行ESD保护处理,即采用特殊画法,称为ESD画法,使器件具有和ESD器件一样的抗ESD特性。使这个器件可以抗住ESD测试的电压,且正常工作时不影响电路性能常用的ESD保护器件有电阻,二极管,双极性晶体管,Mos管,可控硅等,由于MOS管和cmos工艺兼容性好,因此经常采用MOS管构造保护电路。

2023-03-26 10:41:33 5799 2

原创 可靠性设计之天线效应

在工艺生产中,暴露的一根根长长的poly或metal等导体,如一根根天线,当周围有游离电荷时,这些天线就会将电荷收集起来。天线越长,收集电荷效果越强,收集的电荷也就越多。当电荷足够多,电压相对也越高。当电压超过周围介质的耐压的时候,就会引发击穿,产生放电。绝缘层一旦被击穿,就会改变其电学特性,且不可逆,进而发生各种失效,漏电等bug使电路失效。ps:禁止悬空的metal,尤其是悬空的gate连接的metal,∵会吸收电荷,产生天线效应。

2023-03-23 11:38:54 2278

原创 可靠性设计之闩锁效应

闩锁效应是cmos工艺所特有的寄生效应。闩锁效应是由nmos有源区、p衬底、n阱、pmos的有源区构成的n-p-n-p结构,寄生成的两个相关的三极管产生的,严重会导致电路的失效,甚至烧毁芯片。闩锁情况下,器件在电源和地之间形成短路,通过三极管放大电流,造成大电流,EOS(电过载)和器件损坏。是半导体失效的主要原因之一。

2023-03-23 10:19:46 8132

原创 Virtuoso工具基础讲解

Tools→library maneger(跳出新窗口)→File→New→cell view→出现newfile窗口,设置完后点ok→出现电路页面。选中,按q:调出Edit object properties窗口,可查看编辑器件属性(版图,电路通用)打散器件: Edit→Hierarchy→Flatten→pcell勾选→oK。启动ⅩL工具:在电路界面,launch→layout XL→create new。File→Export(导出)→CDL(网表) (2,快捷键)

2023-03-22 23:36:58 10197

原创 版图学习一一寄生效应

任何两个导体间只要存在介质(任何两个非绝缘体层次之间)都会产生寄生电容任何导体都存在寄生电阻,金属,栅,衬底,扩散区,都存在寄生电阻。

2023-03-21 10:05:46 6019 2

原创 工作环境设置

Linux系统:主要服务于服务器端,开放性根目录:在Teminal下输入CD命令后,跳出路径地址启动目录:启动软件的路径下包含的目录Terminal:命令行,语言输入界面。

2023-03-20 22:08:01 364

原创 PDK和工艺文件解读

③(mininum enclosure from A edge to B edge 0.6um B的内边界到a的外边界的最小间距是0.6um)半导体器件中的最小尺寸,典型代表为"栅"的宽度,即MOS器件的沟道长度。INV的三种表现形式:symbol,schematic,layout。layout图形生产顺序:AA→GP→SN→SP→CT→M1→V1。包含层次定义,版图设计规则,器件组成定义,器件剖面图及部分电学特性。Mask(掩膜版)=版图层次,如metal,poly等。

2023-03-20 21:46:35 7036

原创 模拟版图学习2——gvim

从命令模式转入到输入模式,使用的命令有A、a(后插)、I、i(前插)、O、o(另起一行)所有以冒号开始的都能把gvim编辑程序的光标移到屏幕的底行,使gvim编辑程序进入底行命令模式,并在那里输入命令的其他部分。用户进入gvim编辑器时,即处于命令模式,在命令模式下,用户输入的内容被翻译成命令并传给gvim编辑器。:%s/abc/123/g——将文中所有abc替换成123(常用)⑦ctrl十o,:bd,:bl——回到原文件(常用)③:e ctrl十d——查看当前目录下的文件。

2023-03-20 21:12:13 317

原创 comp版图设计实例分析

以layout的眼光分析电路,找到画版图时需特殊处理的地方,如匹配,大电流管子(﹥10uA),噪声隔离,敏感线保护等。op的电路图分析结果:1.需要匹配的电流镜:差分上的电流镜很重要,如果是一个mos(不是指管子的个数)就不能放到两边2.需要匹配的差分对:与电路讨论3.可任意改变电容形状,但位置需要考虑衬底和源不在一起时,阈值电压会增加注意:①体效应②沟道调置效应。

2023-03-20 18:23:09 1208

原创 版图匹配之差分电流镜

1.电路里s端连接电源,gate连接在一起的pmos管,且gate电位来源这些gate连接在一起的管子中的一路,即pmos电流镜。同理,NMos管s端连接地,其余相同。2.cascode结构的电流镜,在电流镜的基础上,紧挨着电流镜管子的通路上加一个开关管(开关管:通过这个管子来控制这条电流路径开关),此开关管作用为增加此路的阻抗。3.(指数较少,面积较小)横向放置电流镜时,长的电流镜注意2头都要打接触孔,同时用metal连接在一起,⒋BG,REF,EA,ADC,DAC,重要的op等,要加dummy,

2023-03-20 11:15:19 8290

原创 模拟版图学习2——linux②

type x 匹配所有类型为x的文件,x是c(字符特殊),b(块特殊),d(目录),P(有名管道),i(符号连接),f(一般文件)-name 告诉find要找什么文件,要找的文件包括在引号中,可以使用通配符(*和?管道符"|",通常放在两个命令之间,将前一个命令的输出作为下一个命令的输入。wc [文件列表] 统计指定文件中的字节数,字数,行数。tar [存档文件名] [文件或目录列表]mv [文件1] [文件2]

2023-03-19 21:01:29 131

原创 模拟版图学习2一linux①

linux系统以文件目录(将所有文件的说明信息采用树型结构组织起来),“·”自身目录,“··″父目录。(选项:建立目录时设置目录的权限)cd ··——返回上一级目录(相对路径用法)创建目录:mkdir [目录]w——有哪些用户登录在线且显示用户当前工作。whoami——查看用户当前使用的用户名。who——当前有哪些用户登录到系统中。cd [目录名]——改变当前工作目录。In [目标] [目录]cd ~——返回home目录。clear——清屏命令。pwd——显示当前目录。

2023-03-19 19:45:12 188

原创 版图匹配之器件匹配

匹配电阻须采用严谨的中心对称共质心匹配和电路确认一般来说非电阻本身的线不可走,同时走线时注意用上层metal;④。

2023-03-19 16:36:56 4028

原创 版图匹配之概念理解

刻蚀或扩散。

2023-03-19 10:44:59 2821

原创 calibre验证笔记

调整坐标原点:Edit→Advanced→Move origncalibre工具:Run DRC——DRC检查Run LVS——LVS检查Run PEX——后仿参数提取start RVE——查看己经跑完的验证结果,可为自己,可为他人DRC验证一般使用DRC验证Hierachical模式:同一个cell里的同样错误只报一个,分cell去跑验证DRC验证Flat模式:所有层次在同一级cell跑验证,会把所有的错误都报出,对于小cell可一次性改好,对大型cell可快速掌握错误类型

2023-03-06 13:19:20 2583

原创 模拟版图学习1

Pmos-空穴/速度较慢;Nmos-电子/速度较快;(Un≈(2~3)Up)Id=½UnW/L(Vgs-Vth)²Ncell→Pmos:⒈poly⒉AA(有源区)⒊P+⒋Nwell⒌cont孔⒍M1Mask掩膜版:Mask→由版图tapeout产生gdS数据,由复杂层次关系产生JDV数据→光刻→刻蚀→光刻胶→显影→扩散→掺杂→离子注入→场氧→栅氧以Nwell制程的cmos反相器为例:氧化:在p型硅衬底芯片上生长一层sio2 涂上光刻胶→放上Mask,曝光→显影,去除曝光

2023-03-05 20:23:40 1025

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