PCB中的寄生电容和寄生电感

1.导线与导线之间的寄生电容

导线之间的寄生电容由两导线之间的平行面积与距离决定，分为同一层和不同层之间的寄生电容

同层导线寄生电容取决于平行线长度和间距和铜箔厚度

不同层导线寄生电容取决于平行线重合的线宽和两层间距

假设走线铜厚为1盎司，两层铜箔间距为1.6mm（63mil），同一层两导线平行长度为1000mil，线距为10mil

线宽也是10mil的情况下

由上图可知，同层导线寄生电容为22.5f法，相邻层导线寄生电容为161f法

2.导线与铺铜的寄生电容

该寄生电容的计算方式与导线和导线之间一致，在设计因为经常大面积铺铜，所以导线与铜之间的寄生电容产生的更加普遍。假设一根导线长度10000mil，其相邻层全铺铜，该寄生电容为信号线与地之间的电容

则寄生电容达到了4pf

3.导线的寄生电感

影响寄生电感的产数有：铜厚，线宽，线长。对寄生电感影响最大的是线长L，将L的长度缩短是减小信号线寄生电感的最有效方法。

导线电感可大概计算为     大约1000mil有5.076nH寄生电感

4.过孔的寄生电容与寄生电感

过孔的寄生电容主要取决于过孔外直径，层高和铺的地铜围孔的直径，过孔外直径越大，层高越高，铺的地铜围孔的直径越小，寄生电容越大

过孔的寄生电感主要取决于孔内径，层高，层高越高，孔内径越小，寄生电感越小

假设层高1.6mm（63mil），孔内径为12mil，孔外径为24mil，铺的地铜围孔的直径为34mil，下图为计算的寄生电容和寄生电感