信号完整性设计规则之串扰最小化

本文内容从《信号完整性与电源完整性分析》整理而来,加入了自己的理解,如有错误,欢迎批评指正。

1. 对于微带线和带状线,保持相邻信号路径的间距至少为线宽的2倍。

减小串扰的一种方式就是增大线间距,使线间距等于线宽的2倍(即著名的2W原则),可以保证最坏情况下串扰小于5%。

2. 使返回路径中的信号可能经过的突变最小化。

3. 若在返回路径中必须跨越间隙,则只能使用差分对,不能让离得很近的单端信号跨越间隙。

如果单端信号遇到的间隙很宽,那么它将感受到一个颠覆性的突变,这是一个大的电感性突变。为了使传输的信号能跨越返回路径中的间隙并维持可接受的性能,一种可选方案就是用 差分对,使用紧耦合的差分对是在返回平面很差的区域传输宽带信号的一种途径。

4. 对于表层走线而言,使耦合长度尽可能短,并使用厚的阻焊层以减小远端串扰。

远端串扰FEXT计算公式如下:

 耦合长度越短,TD越小,进而FEXT越小。

其中,v*kf只与耦合线的横截面特性有关,它随线间距的变化而变化,见下图。

 上图说明线间距越大,v*kf绝对值越小,进而FEXT越小。

v*kf也随走线上介质厚度的变化而变化,见下图。

 上图说明随着介质厚度增加,远端噪声开始减少并经过零点,接着它变为正值,最后又下降并接近零点。但需注意,表层走线上加介质也会使近端串扰增加,并使传输线的特性阻抗减小。

5. 若远端串扰很严重且耦合长度很长,采用带状线布线。

常将敏感线布成带状线,远端噪声是最小的。

6. 若耦合长度大于饱和长度,则不必考虑减小耦合长度,因为减小耦合长度对近端串扰没有任何改善。

改善近端串扰只能通过增大线间距来实现。

疑问点:

已经知道,当耦合长度大于饱和长度,噪声电压将达到一个稳定值NEXT,当耦合长度小于饱和长度,噪声电压峰值将小于NEXT(近端噪声系数=NEXT*耦合长度/饱和长度)按此说法,减小耦合长度使其小于饱和长度是可以改善近端串扰的,但为什么不行呢?有大神知道不?

 7. 尽可能使用介电常数最小的叠层介质材料,这样做可以在给定特性阻抗的情况下,使信号路径与返回路径之间的介质厚度保持最小。

假设h<<w,平面间特性阻抗Z0计算公式如下:

 其中,

h表示平面间的介质厚度

w表示平面的宽度

εr为平面间材料的介电常数

减小相邻平面间阻抗最重要的方法是尽量减小平面间介质的厚度h,这不仅使得平面间的阻抗最小,而且使两平面紧密耦合。在给定特定阻抗的情况下,εr越小时,介质厚度h也越小。

8. 使封装或连接件的返回路径尽量宽、短,就能减少地弹。

返回路径上产生的电压为地弹( dì tán)ground bounce,地弹电压将为:

为了最小化地弹电压,只有两条路径:

1) 尽可能减小回路电流的变化即\frac{dI}{dt},这意味着降低边沿变化率并限制共用返回路径的信号数量,这在实际中很少使用。

2) 尽可能减小Lb-Lab,即减小支路的局部自感Lb或增大支路间的局部互感Lab,减小局部自感意味着使返回路径尽可能短(即减小Lb)和宽(即使用平面,因为电流分布较分散,Lb越小),增大互感意味着将第一条支路a与其返回路径(支路b)尽可能地靠近。

 9. 尽量使用CSP封装而不使用更大的封装。

影响回路互感的最主要因素是回路长度。减小回路长度,互感也会减小。减小了互感,也就减小了开关噪声。

10. 使电源平面和返回平面尽量接近,可以减小电源返回路径的地弹噪声。

即增大互感Lab,见第8条。

11. 在可接受范围内使信号路径与返回路径尽量接近,并保持与系统阻抗匹配,可以减小信号返回路径中的地弹。

即增大互感Lab,见第8条。

12. 避免在连接件和封装中共用返回路径。

当信号经过接插件且多个信号共用的返回路径是一个引脚而不是一个平面时,感性耦合噪声要比容性耦合噪声大的多。

当感性耦合噪声(即耦合电感即互感产生的)处于主导地位时,通常把这种串扰归为开关噪声、ΔI噪声、dI-dt噪声、地弹、同时开关噪声SSN或者同时开关输出SSO噪声。

13. 若信号改变了参考平面, 则参考平面应尽量靠近信号平面,若使用去耦电容减小返回路径的阻抗,那么电容值并不是最重要的,关键是选取具有最低回路电感的电容。

即使驱动器连接在信号路径和底平面上,驱动器受到的阻抗也主要由信号路径和与它最近平面构成的传输线的阻抗决定。

电流的分布总是趋向于减小信号路径-返回路径的回路阻抗,即回路阻抗最小(即平面特性阻抗最小,即减小平面间介质厚度,见第7条),回路电感最低(即La+Lb-2Lab最低,因两平面越靠近,Lab越大,也即减小平面间介质厚度)。

在两个平面之间并接一个低回路电感的去耦电容,能为返回电流从一个平面流到另一个平面提供也一条低阻抗路径,有助于减小返回路径的阻抗。

14. 若有大量信号线切换参考平面,就要使这些信号线的过孔彼此之间尽量远离,而不是使其集中在同一个地方。

增大相邻切换过孔的距离,以免在初始瞬间当返回路径的阻抗很高时,返回电流叠加在一起形成很大的地弹噪声。

15. 若信号切换参考平面,并且这些平面之间具有相同的电压,则在返回平面之间打上过孔,并将过孔与信号线过孔尽量靠近。

让最相邻的参考平面具有相同的电压并使它们在靠近信号过孔处短接,通常是最佳的设计准则。

若两平面具有相同的电位,并有过孔将它们短接,则返回电流就会走这条低阻抗路径,不会造成很大的阻抗突变,也就不会有很大的地弹噪声。

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### 回答1: 信号完整性是一个非常重要的设计和分析领域,尤其在现代高速电路和通讯系统设计中。它涵盖了信号的传输、损耗、反射、抖动、时序等各方面问题,确保信号能够在整个系统中保持正确性,避免出现误码和故障。信号完整性设计需要综合考虑电路特性、信号性质、布局、线路长度、终端匹配等因素,并采用合适的电路设计、线路布局、损失控制、反射抑制以及时序控制等技术手段。 在信号完整性设计中,一些常见的问题包括信号抖动、时钟漂移、信号反射等。其中,信号抖动是由于高速信号在传输过程中受到噪声和失真等影响而引起的波形变形,需要通过加入补偿电路或改进信号匹配等方法进行解决。时钟漂移是指时钟信号在传输和处理过程中出现的误差,可能导致同步问题和时序错误,需要进行时序控制和时钟整形等处理。信号反射则是在信号传输线路中出现的一种衰减和反射现象,可能导致信号失真和干,需要采用端口匹配和线路终端匹配等技术进行抑制。 在信号完整性设计中,还需要注意一些实际的问题,例如布局和线长控制等。布局的设计要考虑信号走向、分层、电路隔离和电源位置等因素,以最小化信号和传输延时。线长控制则需要根据不同信号的特性和系统的时序要求进行分析,控制线长在合理范围内,避免信号失真和干。 总之,信号完整性设计是一个复杂而重要的领域,需要综合考虑多方面的因素和采用多种技术手段,以确保高速电路和通讯系统的正确性和可靠性。 ### 回答2: “信号完整性揭秘”是一篇关于SI设计的手记,由于现代电子产品的高速发展和普及,SI设计已经成为产品设计中的关键因素。本文从信号完整性的定义开始,逐步介绍了SI设计的重要性和原理,并且详细描述了SI设计过程中的各个环节和技术细节。 首先,作者对信号完整性的定义进行了简要介绍,并强调了信号完整性对于电子产品的正常运行和性能的影响。接着,作者从IC设计、PCB布线、信号仿真等多个方面,阐述了SI设计的原理和实现方法。其中,作者重点介绍了布线规则的制定、信号源匹配和负载匹配等技术细节。 在SI设计过程中,作者还提到了一些常见的问题和解决方案,如、反射、干等问题,以及合理地布局、引脚优化、降低电压降等解决方案。通过实例和分析,读者可以深入了解SI设计的具体实践技巧和策略,并且能够更好地应对现代高速电子产品的设计挑战。 通过这篇手记,读者可以对SI设计有更加深入的了解,以及信号完整性、布线规则、时序等方面的重要性。同时,读者也能够进一步完善自己的SI设计能力,提高产品设计的质量和性能。 ### 回答3: 信号完整性是指在数字电路中,保持信号的准确、稳定,同时还要减少信号传输中可能出现的误差和失真的能力。在高速数字系统中,信号完整性的保持非常重要,因为时钟抖动、互相耦合、反射等因素都会导致信号失真。 在设计数字电路时,有许多方法可以保持信号完整性。比如,使用恰当的阻抗匹配,可以使信号信号源和接收器之间传输时不受反射影响。通过精确的时钟树设计和布线,可以减少时钟抖动,使数据时序更准确。同时,如果需要在板上传输高速差分信号,可以使用差分对的方式来减少信号和噪声。 在设计过程中,还需要考虑 PCB 板的引脚排布、地域分离、电源干等问题,并通过合理的布局和层次设计来避免这些问题的影响。此外,还需要对信号接口的参数进行仔细的分析和测试,以确保信号传输的稳定性和可靠性。 在完成设计后,还需要通过仿真和实际测量来验证信号完整性,并定位和解决可能出现的问题。通过这些方法,可以保证数字电路在高速传输时信号的正确和可靠,从而保证系统的稳定性和性能。
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