贴片元器件焊接经验及总结

        之前因为调试一块电路板，所以经常一边焊电路板一边写程序驱动，然后调试电路板是否运作正常。在这里我总结下焊接经验。

        我们知道贴片型元器件引脚均较为小而且间隙较窄，如果用机器焊的话，数量少价钱较高；如果花钱让其他人焊的话，假如板子较为复杂，元器件较多，极有可能焊错。所以调试一块新板子，最好自己一边焊一边调。

        我以焊接STM32芯片为例说明下过程。

        首先要将STM32的引脚与板子上的焊盘对应起来，手要稳。此时在烙铁头上放点焊锡，然后用烙铁头去刷芯片引脚与焊盘的连接处。因为STM32有四排引脚，所以最好先焊接每排边缘处的引脚，这样的话就能事先将芯片固定住。注意不能先焊完一排引脚再焊另一排引脚，因为如果不事先固定住芯片，芯片极有可能在焊接过程中发生移动，此时有可能出现这种情况：三排引脚都焊好了，结果焊第四排的时候，发现引脚和焊盘发生错位，对不上了。所以最初的时候先要将四排引脚均焊一部分，使其固定住。

        固定住引脚后，就可以一排一排的焊了。注意，焊接过程中要在烙铁头上放少量焊锡，而且时间长了，会发现烙铁头上的焊锡下不来了，这时候就用烙铁头点一下焊锡膏，再次焊接的时候焊锡便可以从烙铁头上下来去连接芯片引脚与焊盘。焊接过程中也可能会出现焊锡将相邻两个或多个引脚连起来的现象，这时不要着急，这可以算是焊接过程中的正常现象。遇到这种现象，可以用烙铁头点下焊锡膏，一遍一遍刷连起来的引脚，试几次引脚便会断开。

        还要一点需要注意，焊接过程中一定要在烙铁头上放定量焊锡，若没有焊锡，可能无论刷多少次，引脚与焊盘始终是连不上的或形成虚焊。

        四排引脚均焊完后，别以为工作就做完了。待板子温度降下来后，用万用表去测量芯片的引脚与焊盘是否真正连接上，测试方法为：假如STM32芯片的A引脚与另一芯片的B引脚相连，此时就可以用万用表的一端接触B引脚的焊盘，另一端接触A引脚，若短路，说明焊接正常。千万千万要注意的是：在用万用表接触A引脚时，接触的部位为A引脚与芯片壳体最靠近的地方，而不是引脚与焊盘相接触的地方（因为A引脚的焊盘与B引脚的焊盘必然是相连的）。还有就是，万用表接触A引脚时不能用力，因为用力时测试通过，可能力小一些或不施加力时就是断开的。

        上面工作做完后，就可以上电看看是否正常了。

        还有一类芯片，比如有缘晶振，以SG5032CAN为例，是不能用烙铁头去焊接的。它的焊接方法为：首先在焊盘上放足够焊锡，然后用热吹风机将焊盘上的焊锡吹热，热到一定程度用镊子把芯片对准放在焊盘上，完成。焊接这种芯片要求手稳，放芯片时手不能抖动。

        以上就是焊接芯片的一些经验，若有问题，欢迎网友与博主讨论。