影响TWS耳机发展的五大关键技术

Strategy Analytics预测，2020年全球蓝牙耳机的总销量将超过3亿部。苹果的 AirPods 系列几乎占据了一半市场，排在第二位的是小米，第三名是三星。TWS推动了蓝牙耳机领域的全球销量，虽然上半年疫情短暂降低了需求，但下半年销量强劲反弹。

2020年苹果在TWS领域继续保持领先地位，但随着竞争加剧，主导地位正在缩小。预计2021年小米、三星和华为将面临激烈的竞争。TWS市场已经入局者众多，虽然销量前景强劲，但未来几年将不可避免地进行整合。

据 Canalys 最新预测，到 2024 年，全球 TWS 耳机出货量将从 2020 年的超 2.5 亿副增长至 5 亿副以上，2020 年至 2024 年的年复合增长率达 19.8%。在这里列举影响TWS 耳机市场的 5 大技术趋势。

1、发声单元技术

耳机发声单元包括动圈、动铁、圈铁和静电等。其中，动圈单元技术的成熟度最高，它主要由线圈、振膜和磁体等构成，具有低频好、声场宽的优点。市场上多数 TWS 耳机都采用动圈、圈铁或一个动圈 + 多个动铁的发声单元解决方案。现阶段已有多家厂商集成双扬声器单元的方案来提升 TWS 耳机的音质效果。

2、空间音频技术

空间音频也叫环绕音频，简单来说就是能让人对空间声源位置产生全空间立体感知，TWS 耳机是直接将音频输入耳中，同时每个人耳廓内的空间结构远比耳廓外的空间要复杂，因此耳机的空间音频不仅要还原出不同位置声音从前后各方位到达用户耳朵的时间差，还要考虑人体结构对声音造成的影响。这就需要我们发展TWS耳机的传感器 、芯片和算法。

3、多唛通话降噪技术

通话降噪的三大核心技术包括 Beamforming 指向增强技术、自适应滤波技术、上行骨传导技术。市场中主流的通话降噪方案包括单麦克风、双麦克风阵列，以及依靠加速度传感器和耳内麦克风等器件来辅助实现的通话降噪方案。目前市场中的 TWS 耳机通话降噪方案正逐渐朝着多麦克风降噪的方向发展。

4、智能主动降噪技术

ANC 降噪的原理是通过麦克风采集环境中的噪音信号，同时内部产生一个反相的声波来抵消噪音信号。这不仅需要麦克风负责噪音采集，还需要处理器来预测噪音出现的情况。智能主动降噪同样需要到前后反馈传感器、芯片和算法之间的相互配合。其中，芯片又分为集成主动降噪功能的 TWS 主控蓝牙芯片，以及专用降噪芯片。

5、SiP封装技术

对 TWS 耳机来说，SiP 封装工艺的 3D 堆叠特性，能够让耳机内部结构的各个组件基于人耳形状布局，还可实现更多功能芯片和模组的有机结合，以及提升耳机舒适度、贴合度及稳定性。SiP 封装工艺也存在诸多难点，不仅涉及更复杂的布线、走线设计，还要克服信号干扰、散热、续航力等问题，整体系统的设计难度大于传统的 TWS 耳机封装。

（本文章部分内容来源于：IT之家，转载请注明）

伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.1并具有全球知识产权 ，针对企业用户和个人消费者，提供智能音频类全套量产产品的解决方案，配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局，伦茨科技已在共享经济、人脸识别，美颜/美妆，直播云台、智慧医疗、个人洗护，人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.1芯片，支持蓝牙Mesh，支持一对多，多对多等控制模式，为企业提供“交钥匙”式解决方案，备有全面详细的参考设计，方便客户快速开发产品和面市，第一时间抢占物联网先机。

BLE5.1 ST17H66蓝牙芯片特征