作为万物互联的无线连接方式,蓝牙低功耗(Bluetooth® Low Energy,或称Bluetooth® LE、BLE)是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网络技术,旨在用于医疗保健、运动健身、信标(Beacon)、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙,蓝牙低功耗技术旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本,由于低功耗的关系,所以经常用在各种常见的可穿戴装置与物联网装置上,使用钮扣电池就可执行数月至数年,小体积、低成本,并与现有的大部分手机、平板和电脑兼容。
ST17H66蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的16脚蓝牙BLE芯片, 具有256KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的自组网应用。包括多节点的控制,以及2主4从的同时工作。
最大的优势是功耗降低。上一代产品蓝牙接收峰值电流>13mA; MCU的功耗0.5mA/MHz;低功耗模式下平均电流>40uA。新产品的蓝牙接收峰值电流8.6mA,MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均电流可降低到20uA30uA。BLE5的广播数据包更加灵活,最多可包含200Byte数据,BLE4只有32Byte。传输速率更快,BLE5可以达到2030KB/s;BLE4一般在45KB/s。
应用场景:
对功耗控制要求比较严格的应用,比如高档的防丢器,电子标签等。
对数据传输有一定要求的客户,比如用于云台自拍的透传模块,希望蓝牙OTA更加可靠的客户。
方便灵活的电子标签应用。如商品标签,资产防盗,生物追踪。
伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权,针对AIoT物联网领域和个人消费者,提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件,配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。
最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。
关键参数:
256KB系统闪存
64KB SRAM,睡眠模式下所有数据恒常保持
2.4 GHz收发器
Bluetooth Low Energy
Bluetooth Mesh
-20dBm至+10dBm发射功率
接收电流:8mA
发射电流:8.6mA
0.3uA@sleep(IO wake up only)
AoA/AoD 方位测定
AES-128硬件加密
PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA