规格书-蓝牙模组-xmBLE-17H66B2

xmBLE-17H66B2-TP	xmBLE-17H66B2-TI

1 模组概述

1.1 特性

CPU和片上存储器

• ARM® CortexTM -M0 32位处理器

• 64KB SRAM

• 8KB Cach RAM

• 256KB SPI NOR FLASH

• 96KB ROM

• 256bit eFuse

蓝牙

• BT5.2+BLE

• 支持BLE 2Mbps 协议

• 支持数据长度扩展

• 支持AoA/AoD

• 支持SIG-Mesh

外设

• UART、GPIO、ADC、PWM、I2C、SPI、I2S、PDM、DMA、QDEC

功耗

• 0.3μA@OFF Mode(仅支持IO中断唤醒)

• 1μA@睡眠模式（32KHz RTC）

• 1μA@@睡眠模式（32KHz RTC且所有SRAM数据保持）

• 接收模式：8mA（供电电压为3.0V）

• 发送模式：8.6mA（发射功率为0dBm）

• MCU功耗：90μA/MHz

模组关键器件

• SOC

• 16MHz晶振

天线选型

• xmBLE-17H66B2-TP：板载PCB天线

• xmBLE-17H66B2-TI：通过IPEX连接器连接外置天线

工作条件

• 工作电压：1.8 ~ 3.6V

• 工作环境温度：-40 ~ 85℃

1.2 描述

xmBLE-17H66B2-TP和xmBLE-17H66B2-TI模组是两款高集成度、高性价比的BT5.2+BLE模组，具备丰富的片上资源、丰富的外设、强大的蓝牙功能以及优秀的功耗管理能力，非常适合各种IoT场景应用。

1.3 应用

• 低功耗IoT传感器

• 蓝牙遥控器

• 蓝牙灯控

• 室内定位

• Beacon

• Mesh网络

• 工业自动化

• 蓝牙玩具

• 零售和餐饮

• 智能家居

• 智慧楼宇

• 智慧农业

• 智慧医疗

• 穿戴设备

2 功能框图

图2.1 xmBLE-17H66B2-TP功能框图

图2.2 xmBLE-17H66B2-TI功能框图

3 引脚定义

3.1 引脚布置

引脚布置图显示了模组引脚的相对位置及其编号顺序。

图3.1 xmBLE-17H66B2-TP引脚布置图（顶视图）

图3.2 xmBLE-17H66B2-TI引脚布置图（顶视图）

3.2 引脚定义

表格3.1 xmBLE-17H66B2-TP/xmBLE-17H66B2-TI引脚定义表

序号	名称	类型（1）	功能
1 , 9 , 19 , 27 , 28 , 30 , 31 , 33 , 34 , 36	GND	P	接地
8 , 20（3）	VCC	P	电源
2 , 3 , 4 , 5 , 6 , 7 , 10 , 11 , 12 , 13 , 29 , 32 , 35	NC	-	不使用，悬空
14	P9	I/O	GPIO，固件烧录引脚TXD(4)
15	P10	I/O	GPIO，固件烧录引脚RXD(4)
16	P11/AIO0(2)	I/O	GPIO，ADC输入通道0
17	P14/AIO3(2)	I/O	GPIO，ADC输入通道3
18	P15/AIO4/MBO(2)	I/O	GPIO，ADC输入通道4，MIC偏置输出
21	P18/AIO7/PGA_NIN(2)	I/O	GPIO，ADC输入通道7，PGA差分输入N
22	P20/AIO9/PGA_PIN(2)	I/O	GPIO，ADC输入通道9，PGA差分输入P
23	P7	I/O	GPIO
24	P34	I/O	GPIO
25	P3	I/O	GPIO，SWCLK(5)
26	P2	I/O	GPIO，SWDIO(5)

注意：

1. P：电源；I：输入；O：输出。

1. ADC输入、模拟信号输出、PGA输入等模拟信号只能按照对应引脚连接，UART、PWM、I2C、SPI、I2S、PDM、DMA、QDEC数字功能需要通过IOMUX功能映射到对应的端口。

1. 8/20引脚（电源输入引脚）在模组内部已经连接，为了布线方便，用户可选择其中一只引脚作为电源输入端口。

1. 14/15引脚（对应SOC的P9/P10）为官方规定的在线固件加载引脚。

1. 25/26引脚（对应SOC的P3/P2）为官方规定的SWD调试器接口引脚。

4 电气参数

4.1 极限参数

表格4.1 极限参数

符号	说明	最小值	最大值	单位
VCC	供电电压	-0.3	3.6	V
TSTORE	存储温度	-40	105	℃

4.2 工作参数

表格4.2 工作参数

符号	说明	测试条件	最小值	典型值	最大值	单位
VCC	供电电压		1.8	3.0	3.6	V
IVCC	工作电流	VCC =3.0V	0.2			A
TA	工作温度		-40		85	℃

4.3 直流电气特性

表格4.3 直流电气特性（3.0V，25℃）

符号	说明	测试条件	最小值	典型值	最大值	单位
CIN	引脚电容					pF
VIH	高电平输入电压					V
VIL	低电平输入电压					V
IIH	高电平输入电流					nA
IIL	低电平输入电流					nA
VOH	高电平输出电压					V
VOL	低电平输出电压					V
IOH	高电平拉电流					mA
IOL	低电平灌电流					mA

4.4 射频收发器

4.4.1 射频收发器功耗

表格4.4 射频收发器功耗表

参数符号	参数说明	测试条件（25℃）	最小值	典型值	最大值	单位
ITX	连续发射电流	VCC =3.0V，@0dBm		8.6		mA
IRX	连续接收电流	VCC =3.0V		8		mA

4.4.2 发射器射频特性

表格4.5 发射器射频特性

参数	参数说明	最小值	典型值	最大值	单位
射频发射功率			0		dBm
功率控制步进			3		dB
射频功率控制范围		-20		10	dBm
载波频率范围		2.4		2.4835	GHz
20dB占用带宽	BLE调制，1Mbps速率		1100		KHz
	BLE调制，2Mbps速率		2300		KHz
	GFSK调制，500Kbps速率		1100		KHz
	GFSK调制，125Kbps速率		1100		KHz
频偏	BLE调制，1Mbps速率	160		250	KHz
	BLE调制，2Mbps速率	320		500	KHz

4.4.3 接收器射频特性

表格4.6 接收器射频特性（RX BLE 1Mbps GFSK）

参数	参数说明	最小值	典型值	最大值	单位
灵敏度	37字节误码率=1E-3		-97		dBm
共信道抑制比I/C	37字节误码率=1E-3		-6		dB
邻道选择性抑制比I/C	37字节误码率=1E-3，F=F0±1MHz		7		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±2MHz		45		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±3MHz		50		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±4MHz		50		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±5MHz		55		dB
互调	37字节误码率=1E-3		-20		dBm

表格4.7 接收器射频特性（RX BLE 2Mbps GFSK）

参数	参数说明	最小值	典型值	最大值	单位
灵敏度	37字节误码率=1E-3		-94		dBm
共信道抑制比I/C	37字节误码率=1E-3		-6		dB
邻道选择性抑制比I/C	37字节误码率=1E-3，F=F0±1MHz		-5		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±2MHz		9		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±3MHz		30		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±4MHz		40		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±5MHz		55		dB
互调	37字节误码率=1E-3		-20		dBm

表格4.8 接收器射频特性（RX 500Kbps GFSK）

参数	参数说明	最小值	典型值	最大值	单位
灵敏度	37字节误码率=1E-3		-98		dBm
共信道抑制比I/C	37字节误码率=1E-3		-4		dB
邻道选择性抑制比I/C	37字节误码率=1E-3，F=F0±1MHz		10		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±2MHz		45		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±3MHz		50		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±4MHz		50		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±5MHz		55		dB
互调	37字节误码率=1E-3		-19		dBm

表格4.9 接收器射频特性（RX 125Kbps GFSK）

参数	参数说明	最小值	典型值	最大值	单位
灵敏度	37字节误码率=1E-3		-103		dBm
共信道抑制比I/C	37字节误码率=1E-3		-1		dB
邻道选择性抑制比I/C	37字节误码率=1E-3，F=F0±1MHz		-11		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±2MHz		45		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±3MHz		50		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±4MHz		50		dB
	37字节误码率=1E-3，F=F0±5MHz		55		dB
互调	37字节误码率=1E-3		-18		dBm

表格4.10 RSSI特性

参数	参数说明	最小值	典型值	最大值	单位
RSSI动态范围			70		dB
RSSI精度	RSSI精度在-100 ~ -30dBm内有效		±2		dB
RSSI分辨率	共7位，值为0 ~ 127		1		dB
RSSI周期			8		μs

5 硬件设计

5.1 模组原理图

图5.1 xmBLE-17H66B2-TP原理图

图5.2 xmBLE-17H66B2-TI模组原理图

5.2 模组应用原理图

图5.3 xmBLE-17H66B2-TP和xmBLE-17H66B2-TI应用原理图

6 机械参数

6.1 模组尺寸

图6.1 xmBLE-17H66B2-TP模组尺寸

图6.2 xmBLE-17H66B2-TI模组尺寸

6.2 PCB封装

图6.3 xmBLE-17H66B2-TP推荐PCB封装尺寸

图6.4 xmBLE-17H66B2-TI推荐PCB封装尺寸

7 存放与焊接

7.1静电防护

模组内含半导体器件，属于静电敏感性部件，在搬运、包装、存放、使用过程中，务必注意提前做好静电防护。

人体放电模型（HBM）: ±2KV。

7.2 存放条件

（1）模组潮湿敏感度等级（MSL）为2级。

（2）使用防潮袋密封，放置在25±5℃、90%RH（无冷凝）的大气环境中。

（3）真空袋拆封后，在25±5℃/60%RH下，必须在1周内使用完毕，否则需要烘烤处理后才能进行SMT焊接。

7.3回流焊温度曲线图

注意：建议模组只过一次回流焊。

图7.1 回流焊温度曲线

7.4 SMT后处理

请勿将模组放置于超声波清洗机或超声波焊接机的振动环境中，超声振动的可能致使模组内部的无源晶体产生损伤，使模组时钟电路无法正常工作，进而导致模组性能下降，严重者可能会导致模组失效。

8 订购信息

8.1 型号说明

图8.1 型号命名规则

8.2 产品选型

表格8.1 产品选型表

订购型号	通讯接口(1)	天线形式	工作环境温度(℃)	模组尺寸(mm)(2)
xmBLE-17H66B2-TP	UART-TTL	板载PCB天线	-40 ~ 85	15.0×21.0×2.5
xmBLE-17H66B2-TI		通过IPEX连接器连接外置天线		15.0×15.0×2.5

注意：

1. 部分SDK需要通过该接口接收用户的指令，或者通过该接口打印LOG信息；

1. 更多关于模组尺寸相关信息，请参考章节6.6.1 模组尺寸。

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