瞄准短距通信市场，这个行业会议不容错过！

2025年4月10日，利尔达将携手北欧半导体行业巨头Nordic Semiconductor在杭州利尔达科技园举办“无线连接技术研讨会”。此次盛会旨在汇聚行业精英，聚焦低功耗蓝牙（BLE）、Wi-Fi及Matter协议等关键技术，共话无线连接领域的创新应用与未来趋势。

具体议程

时间：2025年4月10日（周四）13:20-17:00

地点：杭州利尔达科技园1号楼2楼多功能厅

利尔达EB9A蓝牙模组基于Nordic nRF54系列芯片研发，可广泛适用于智能家居、智能医疗、工业自动化控制等市场领域，具备以下优势：

工业级可靠性

-40℃~105℃宽温设计，能在严苛的工业环境中稳定运行。

全协议兼容

支持BLE6.0、SIG Mesh、Thread、Matter、Sidewalk和专有2.4GHz协议等6种协议，一机满足多场景通信。

高性能双核架构

集成128MHz的Arm Cortex-M33处理器和RISC-V 协处理器，性能较nRF52系列有了极大提升，功耗进一步降低。

灵活扩展性

通过QSPI无缝扩展Wi-Fi6能力，降低系统升级成本。

资源丰富

内置1.5MB NVM和256KB RAM,提供了29GPIO，支持复杂设备的二次开发。