数字地vs模拟地

电子电路设计中,数字地(DGND)和模拟地(AGND)的区分至关重要,以减少信号间的干扰。数字地服务于数字信号,其抗干扰能力强,而模拟地服务于模拟信号,对干扰更敏感。两者混用可能导致信号质量下降。为防止干扰,通常采用一点接地或多点接地策略。0欧姆电阻或磁珠可用于连接数字地和模拟地,以降低噪声影响。高压地(PGND)则独立于这两者,以保护低压电路。
摘要由CSDN通过智能技术生成

数字地、模拟地

在电子电路设计中,关于接地,大家都会讨论这个数字地,模拟地,他们之间有什么区别。对于一个系统来说,其实无论有多少个地,最终还是会汇集成一个地。因为外面电源进来就一个电源与一个地。

之所以分成好几个地,是为了排除相互之间的干扰。在电路中就会诸比GND,AGND,PGND,DGND等等地。电源也是一样,什么VCC,3V3,5V,12V,不过电源是因为电路需要不同的电压供电才会分成这么多电源。但对于地来说,所有地都是0V,却分成了这么多地,实在是麻烦。

数字地,模拟地的概念

那我们来说说这些都是什么地,一般DGND就是数字地,digital ground。数字地就是信号传输都是以数字的,字节的形式传播的。它只有0,1两种电平。数字信号他的抗干扰能力比模拟信号稍微强一点。由于数字信号的开关属性,如果没有处理好地,在地中会更容易产生地弹干扰。

模拟信号一般用AGND来定义地,模拟信号是在传输时是随着时间变化,电平是随时间变化的,连续的信号,比如声音就是模拟信号,你声音有时大,是随着时间不停的变化的。以前是电视机就是模拟信号,不过现在都是用的数字电视了,也用数字信号了。数字信号抗干扰强一点,所以数字电视很清楚,也不会乱晃,乱闪。

各个要区分开的原因

就因为数字信号,与模拟信号是两种不同类型的信号,如果混在一起,他们之间就会形成干扰,前面也说了数字信号抗干扰能力强一点,因为数字信号只有0,1两种电平,只要保证这两种电平在可接受范围那就是可以的。原创今日头条:卧龙会IT技术

数字信号实际是下面图2这样的,它允许上,下波动一点点,在3V以上可以波动一下,在0V以下也可以波动一点,只要能保证0-3V这个区间是稳定可靠的就行。

而模拟信号不一样,它是连续的,中间稍微有一点干扰,就能体现出来,比如你的说话声音,中间突然有一个其它信号,就会有杂音了。如下图所示,箭头所示有了干扰,如果是声音的话,这里就会与正常的声音不一样了,会有杂音,不清楚了。

所以模拟信号有一点点干扰就会在输出体现出来。如果是放大电路,前面有干扰,经过放大,这个杂音会更大。

模拟信号与数字信号混在一起,由于数字信号的开关属性,在地中肯定有一些不稳定因素,也就是地弹,它会把这些地弹噪音串进模拟信号中,使模拟信号产生问题。所以模拟信号与数字信号肯定是要分开的。

PGND的话,一般是高压地,比如220V的,高压与低压也是要分开的,高压地与低压地分开倒不是因为干扰,它是为了防止高压对低压的破坏作用。

各个地之间如何处理

虽然电路中分成了好几个地,但在同一块线路板,最后还是要汇聚在一起的。那有人就说了,连一起了,不就又有干扰了。这就给大家讲讲如何连在一起的问题。

大家都听说过一点接地,多点接地。很多人问我怎么区分一点接地,多点接地。

一点接地就是把同一个性质的地都连在一起然后再汇聚到一起,所以我们一定要把同一性质的地都放在一起,方便连接起来。如下图4所示,与基它地相连就只能通过那个大圆点连接,这就是一点接地。

在这里插入图片描述

多点接地就不用多说了,就是所有地都打到一个地平面上。如下图5所示,蓝色的表示是电路路板中分布在各个地方的地,绿色的所示地层一个平面。从顶层打孔下去,连接到地层。多点接地就是地可以分布在各个地方,他们之间不用互相连接起来。

在这里插入图片描述

最后就是数字地,模拟地如何连接在一起了。连接方式有两种,一种是加个0欧姆电阻,一种是加磁珠。这两种方式各有各的优缺点,加0欧姆电阻的话,用0欧姆电阻连在一起,虽然两个地分开了,但还是会有一些数字信号的高频谐次波干扰会引入模拟信号中,不过比两种地混合在一起是好了很多。

用磁珠连接的好处就是磁珠能过滤掉一些数字信号中的高频谐次波。它的缺点是磁珠有一定的直流电阻特性,会在数字地与模拟地之间形成电位差。

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数字地和模拟地的分割 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的 两个基本原则: 第一个原则是尽可能减小电流环路的面积; 第二个原则是系统只采用一个参考面。 相反,如果系统存在两个参考面,就可能形成一个偶极天线(注:小型偶极天线的辐射 大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比);而如果信号不能通过尽可能小的环路 返回,就可能形成一个大的环状天线(注:小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路 的电流大小以及频率的平方成正比)。在设计中要尽可能避免这两种情况。 有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开,这样能实现数字地和模拟地之 间的隔离。尽管这种方法可行,但是存在很多潜在的问题,在复杂的大型系统中问题尤其突 出。最关键的问题是不能跨越分割间隙布线,一旦跨越了分割间隙布线,电磁辐射和信号串 扰都会急剧增加。在PCB 设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI 问题。 如图1 所示,我们采用上述分割方法,而且信号线跨越了两个地之间的间隙,信号电流 的返回路径是什么呢?假定被分割的两个地在某处连接在一起(通常情况下是在某个位置单 点连接),在这种情况下,地电流将会形成一个大的环路。流经大环路的高频电流会产生辐 射和很高的地电感,如果流过大环路的是低电平模拟电流,该电流很容易受到外部信号干扰。 最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时,将形成一个非常大的电流环路。另外,模拟 地和数字地通过一个长导线连接在一起会构成偶极天线。 了解电流回流到地的路径和方式是优化混合信号电路板设计的关键。许多设计工程师仅 仅考虑信号电流从哪儿流过,而忽略了电流的具体路径。如果必须对地线层进行分割,而且 必须通过分割之间的间隙布线,可以先在被分割的地之间进行单点连接,形成两个地之间的 连接桥,然后通过该连接桥布线。这样,在每一个信号线的下方都能够提供一个直接的电流 回流路径,从而使形成的环路面积很小。 采用光隔离器件或变压器也能实现信号跨越分割间隙。对于前者,跨越分割间隙的是光 信号;在采用变压器的情况下,跨越分割间隙的是磁场。还有一种可行的办法是采用差分信 号:信号从一条线流入从另外一条信号线返回,这种情况下,不需要地作为回流路径。 要深入探讨数字信号对模拟信号的干扰必须先了解高频电流的特性。高频电流总是选择 阻抗最小(电感最低),直接位于信号下方的路径,因此返回电流会流过邻近的电路层,而无 论这个临近层是电源层还是地线层。 ........
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