推出Avant-G器件:LAV-AT-G70-1LFG676C、LAV-AT-G70-2LFG676C、LAV-AT-G70-3LFG676C,构建创新的低功耗FPGA解决方案

创新的中端FPGA: Avant™-G FPGA现场可编程门阵列

该FPGA系列基于Avant平台构建,为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。

Avant-G通用FPGA旨在通过提供无缝、灵活的接口桥接和优化的计算来实现系统可扩展性,满足更广泛的客户需求。该系列器件提供领先的信号处理和AI、灵活的I/O,支持一系列系统接口,同时提供2400 Mbps的专用LPDDR4存储器接口。

高速灵活的SerDes——协议支持多达28个通道的PCIe Gen 3、10G以太网

高速外部存储支持——LPDDR4/DDR4高达2400 Mbps

低功耗——功耗比竞品低2.5倍

高效的网络边缘AI处理——多达7200个INT8乘法器和35.6 Mb嵌入式存储器,可实现AI/ML算法的高效实现以及高速接口的数据包缓冲

特性

  • 多达28个SERDES通道,运行速率高达12.5 Gbps
    • 最高支持PCIe Gen3 x8,带硬核链路层
    • 最高支持10 Gbps以太网
  • FPGA架构
    • 最多637k系统逻辑单元
    • 35.6 Mb嵌入式存储
    • 1800个18 x 18乘法器(可分解为7200个8 x 8乘法器)
  • 存储支持
    • DDR4/LPDDR4最高支持2400 Mbps
  • 安全
    • 领先的位流加密和身份验证
  • 快速启动:600+系统逻辑单元(SLC)启动时间<60ms

(明佳达)Avant-G器件:LAV-AT-G70-1LFG676C、LAV-AT-G70-2LFG676C、LAV-AT-G70-3LFG676C,构建创新的低功耗FPGA解决方案

规格

类型:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数:637000
总 RAM 位数:4239360
I/O 数:298
电压 - 供电:0.82V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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