全新16nm FinFET FPGA,LAV-AT-E70-3LFG1156C、LAV-AT-E70-2LFG1156C、LAV-AT-E70-1LFG1156C:可实现低功耗、小尺寸和高性能

Avant-E系列中端FPGA基于16nmFinFET工艺,提供低功耗、小尺寸和高性能,特别适合汽车、通信等领域,支持AI/ML算法处理且功耗比竞品低2.5倍。LAV-AT-E70系列包括不同规格的器件,如LAV-AT-E70-3LFG1156C等,满足商业和工业级应用需求。
摘要由CSDN通过智能技术生成

推出全新Avant FPGA平台:可实现低功耗、小尺寸和高性能

Avant™-E系列中端FPGA是基于16nm FinFET工艺Avant平台推出的首款产品。该平台经过优化可提供同类FPGA产品中领先的低功耗、小尺寸和高性能。Avant-E系列可提供中端FPGA中极高的DSP和存储逻辑比,为汽车、通信、计算和工业市场中的应用实现网络边缘智能。

高性能、小尺寸、低功耗——200K-500K LC的高容量;封装小至11 x 9 mm;功耗最高低于竞品2.5倍

支持高速外部存储器——支持1800 Mbps LPDDR4/DDR4

高效的网络边缘AI处理——最高7200个INT8乘法器和36 Mb嵌入式存储器,更高效地实现AI/ML算法。

Avant-E FPGA可用作网络边缘设备的AI引擎,可以在现场重新编程,帮助系统架构师更好地跟上AI创新的步伐,这些优势是其他处理方案(如ASIC)难以实现的。Avant-E FPGA架构中的分布式资源与现代AI ASIC的架构类似,因此能够以较低的工作频率并行处理数据。与同类竞品器件相比,Avant-E FPGA的功耗降低2.5倍之多。

Avant-E FPGA还拥有嵌入式存储器和18 x 18位DSP引擎,每个可配置为4个8 x 8位DSP,提高整体处理速度。

Avant-E FPGA非常适合有着明确时序要求的应用,包括工业环境中的机器视觉、机器人、机器人导航和安全摄像头。

特性

  • 最多500K逻辑单元、36 Mb嵌入式存储器和1800个18x18乘法器(7200个8x8乘法器)
  • 超低功耗:与相似密度的FPGA竞品相比,功耗低至2.5倍
  • 封装尺寸小至11x9 mm(200K LC)或15x13 mm(500K LC)
  • 针对AI优化的DSP模块可实现18x18乘法器,又可以分解为4个8x8乘法器
  • 快速配置:10 ms内完成I/O配置,60 ms内完成500K LC器件配置
  • 提供商业和工业级器件

全新16nm FinFET FPGA,LAV-AT-E70-3LFG1156C、LAV-AT-E70-2LFG1156C、LAV-AT-E70-1LFG1156C:可实现低功耗、小尺寸和高性能 —— 明佳达

产品规格

产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:637000 LE
嵌入式内存:35.6 Mb
输入/输出端数量:553 I/O
最小工作温度:0°C
最大工作温度:+85°C
数据速率:2400 Mb/s
收发器数量:1
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-1156
分布式RAM:4140 kb
内嵌式块RAM - EBR:990 kb
最大工作频率:2.4 GHz
湿度敏感性:Yes
栅极数量:1
工作电源电压:820 mV
总内存:40.73 Mb

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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