电子行业:
PCB工艺:(原料:原始的覆铜板)
1.开料 把大板材切成小板材
2.钻孔 根据图纸钻孔
3.沉铜 绝缘孔壁镀一层铜
4.图形转移 菲林上的图形转移到版上
5.电镀 图形上镀上铜层
6.退膜 把非线路铜裸露出来
7.蚀刻 把非线路铜腐蚀掉
8.绿油 把绿油菲林转移到版上
9.字符 印上文字
10.镀金手指 在插头位置镀镍合金
11.成型 通常冲压进行塑形
12.测试 目视/电子测试
13.终检 检查
SMT工艺:(原料:PCB)单面/双面/组装和混装
1.丝印 将焊膏滴在PCB上
2.点胶 将胶水滴在PCB上
3.贴装 将电子器件按照到PCB的固定位置上
4.固化 将贴片胶融化
5.回流焊接 将 焊膏融化
6.清洗 洗去PCB上的焊接残留物
7.检测 对组装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检测
8.返修 对有故障的PCB进行返修
DIP工艺(原料:PCB):
1.插件 插件物料插在pcb板
2.波峰焊接 焊接
3.剪脚 对引脚进行修剪
4.后焊加工 使用电烙铁对元器件进行焊接
5.洗板 清洗PCB板
6.品检 品质检验
PCBA工艺:
1.SMT 贴片
2.DIP 插件
3.PCBA 测试 ICT测试/FCT测试/老化测试
4.成品组装
机加行业:
车:主要加工回转体,比如轴,盘。
铣:主要加工槽和外形直线面。
刨:主要加工外形直线面。
磨:对物体表面进行打磨,有平面磨,外圆磨。
钻:打孔。
镗:打孔,但是直径更大,精度更高。
冲:冲压成型,对薄板进行加工,比如汽车的外壳,厨房的洗水槽。
锯:使用锯床切割,比如下料工序。
线切割:金属丝放电产生高温对工件进行切割。慢走丝,中走丝,快走丝。
铸造:将融化的金属注入铸型中,冷却后获取一定形状的零件。
锻造:使用锻造设备对金属毛坯料施加家里,产生塑性形变。
蚀刻:腐蚀金属进行加工,比如电路板。
电镀:在金属表面堵上一层合金,比如 硬币的外层。
热处理:对金属进行加热和冷却,改变金属的性能。