接口EMC设计(五)——电源接口

 一、电源接口

       电源接口毋庸置疑是每个产品的必备接口,是非常重要和必不可少的部分 。本文主要针对EMC部分进行说明,直流和交流端口设计大同小异,在不同应用场景下选择不同等级的器件满足试验要求。     

 二、电源接口电路结构

      电源接口设计可能会影响的EMC问题有:雷击浪涌、干扰问题、辐射问题等,常见的要求有传导抗扰度试验、辐射试验、雷击浪涌试验、脉冲群试验等。

       1) 接口可能带出单板内部的干扰,通过线缆形成对外辐射导致辐射发射测试超标;

       2) 雷雨天气、插拔过程中产生的大能量浪涌或静电可能导致产品异常。

       针对上述风险,我们设计电源接口防护电路拓扑结构如下。

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    1、电路设计分析

       1) MOV1~MOV3为压敏电阻,由于压敏电阻通流量大,因此结电容比较大,用在交流电源口漏电流比较大,因此需要配合气体放电管GDT1~GDT2使用,延长器件使用寿命,并且防止失效着火风险;

       2) C1、C3为Y电容,主要滤除共模干扰;C2为X电容,主要滤除差模干扰;与电感L1共同构成一级滤波电路,可根据测试等级需求,计算插损合理选择所需的滤波电路级数;

       3)设备外壳为金属时,FG可靠连接到金属外壳上。       

    2、PCB布局要点

       1)先防护,后滤波。根据电路插损要求选择一级或多级防护,第一级防护器件应在滤波器件之前,防止滤波器件在浪涌、防雷测试中损坏;

       2) GDT、MOV、TVS管元器件要靠近板边或者连接器端,使瞬态电流回路所占空间以及其生成的阻抗尽可能的小;

       3) 防护电路下方不走线,该区域干扰较大。    

三、总结

       接口EMC设计系列对常用的几个接口的EMC防护设计进行了简要说明,其实原理都是相通的,但是产品和应用场景是各异的,故器件参数选择也应根据实际测试来调整。该系列到此就告一段落,下一个系列再见~~~

        码字不易,谢绝转载~~~

 

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xdsl接口EMC设计主要涉及到电磁兼容性的考虑和设计。电磁兼容性是指在电子设备中,各种电子设备及系统之间能够互不干扰地正常工作,同时又能够共享同一电磁环境的性能。xdsl接口EMC设计主要有以下几个方面的考虑: 1. 引入屏蔽措施:由于xdsl接口传输高频信号,容易产生电磁辐射和敏感度,因此需要在设计中引入屏蔽措施来防止外部电磁干扰对接口的影响。可以通过使用金属屏蔽罩、屏蔽材料或屏蔽层等方式来实现。 2. 接地设计:在EMC设计中,接地是一个至关重要的方面。通过良好的接地设计,可以有效地减少电磁干扰和抑制噪声。在xdsl接口EMC设计中,需要合理布置地线,确保接口与设备的整体接地良好。 3. 滤波器设计:xdsl接口传输高频信号,容易产生谐波和电磁辐射。因此,在EMC设计中,需要引入合适的滤波器来滤除不必要的频率成分和谐波,以减少电磁辐射和干扰。滤波器的设计要根据实际情况选择合适的类型和参数。 4. 线路设计:xdsl接口的线路设计也是EMC设计中一个重要的方面。需要合理布局线路、减少电磁辐射和串扰,并采用合适的线路材料和结构以提高信号的传输质量和抗干扰能力。 总之,xdsl接口EMC设计是为了确保接口在电磁环境中能够稳定、可靠地工作,减少干扰和敏感度。通过合理的屏蔽措施、接地设计、滤波器设计和线路设计等方面的考虑,可以有效地提高xdsl接口的电磁兼容性。

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