1mil=0.025mm
1、工程师利用EDA工具设计PCB
2、在工厂中加工制作
【双面覆铜板〉下料〉叠板>数控钻导通孔〉检验、去毛刺刷洗>化学镀(导通孔金属化)>(全板电镀覆铜)>检验刷洗〉网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)>检验、修板>线路图形电镀>电镀锡(抗蚀镍/金)>去印料(感光膜)>刻蚀铜>(退锡)>清洁刷洗>网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)>清洗、干燥>网印标记字符图形、固化>(喷锡或有机宝焊锡)>外形加工>清洗、干燥→电气通断检测》检验包装→成品出厂】
EDA设计的基本流程
1、原理图(SCH)的设计 ——> 原理图表达电路设计方案
2、网络报表(NET)的生成设计 —— > 网表是原理图与印制板直接的纽带
3 、印制板(PCB)的设计 ——> PCB工厂加工制作的基础
总体流程
- 原理图的设计
- 原理图的仿真
- 网络报表生成
- 印制板的设计
- 信号完整性分析
- 文件存储及打印
原理图的一般设计流程
- 启动原理图编辑器
- 设置原理图图纸
- 设置工作环境
- 装载元件库
- 放置元件并布局
- 原理图布线
- 原理图的电气检查
- 网络报表及其他报表的生成(目前已弱化)
- 文件存储及打印
PCB设计的一般流程
- 启动印制板编辑器
- 设置工作环境
- 添加网络报表
- 设置PCB设计规则
- 放置元件并布局
- 印制电路板布线
- 设计规则检查
- 各种报表的生成
- 文件存储及打印