关于PCB绘制的几点规则
走线基本原则:
- 顶层与底层走线相垂直;
- 不能形成锐角、直角等小弯度的
- 与边缘间隔至少为40mil
- 过孔尺寸一般为30mil外径,20mil内径
- 焊盘不能打在焊盘上
- 晶振和谐振器等器件下方禁止走线
填充的知识点:
- 填充是为了完成地线的连接
- 填充前,必须确认安全间距,一般情况下,至少定义为12-15mil
其他知识点:
- DRC检查:确认连线是否全部完成
- 单面检查:逐面检查,是否存在多余的线路未被删除
- 标识禁止放置在器件下方、焊盘上、过孔上等
- 一般情况下,标识的尺寸采用40mil高,5mil宽