2020年科协第二次硬件培训总结

2020年科协第二次硬件培训总结

物联网工程学院学生科学与技术协会第二次的硬件大培训首先进一步讲解了一些基础元器件，包括二极管，三极管，电源等，这既是对第一次培训的补充，也是为以后的学习做了铺垫。之后我们重点讲解了厂家对元器件五种标识方式，方便部员们以后做实物时选择需要的元器件。然后我们针对部员们上一次培训后留的作业的完成情况，帮助大家复习了一下AD20的基础操作。之后，我们深入的讲解了AD20的进阶使用，包括网络标号，铺铜，过孔等。

一、元器件讲解

1、电压源与电流源

电压源：在其两端总能保持一定的电压，电压与流过的电流大小无关电流源：能向外 部提供一定的电流，与其两端电压多少无关
优点：容易得到，不用时开路即可
缺点：无明显缺点（长期使用内阻易老化导致发生明显变化）

电流源：能向外部提供一定的电流，与其两端电压多少无关
优点：为负载提供恒定的功率
缺点：不易得到，必须时刻保证电源接入电路
优点：容易得到，不用时开路即可
缺点：无明显缺点（长期使用内阻易老化导致发生明显变化）

一方面电压源更易得到，另一方面如果使用电流源的话要时刻保证电源不能开路，而超导又难以实现，所以电流源除不方便外不可避免会有功耗。

2、三极管

简介

简介：三极管，全称应为半导体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

NPN三极管的基极为高电平时三极管导通。

PNP三极管的基极为低电平时三极管导通

分类

分类：
a.按材质分: 硅管（0.5V~ 0.7V）、锗管（0.2V~ 0.3）
b.按结构分: NPN 、 PNP。
三极管命名规则：

3、电感的标识方式

1、直标法
用数字和单位符号直接标出。如1uh表示1微亨
2、文字符号法
文字符号法是由数字和文字符号组成，按照一定的规律把电感的标称值和偏差值标示在电感上面。这种表示方通常用在一些小功率电感上面，单位一般是uH 或nH分别用“R”和“N”表示小数点。
3、色标法
用色环或色点表示电感的主要参数。电感的色标法与电阻相同。
4、数码表示法
这是用三位数字来表示电感量的方法，其中从左数起，前面两位是有效数字，最后一位表示有效数字后面加“0”的个数，单位是微亨（μH）

二、作业问题讲解

1、PCB中在裁板子时出现将所圈内容下层的黑色板子裁掉；

答：在画边缘线时，一定要等到线的首尾接口处出现这样的绿色小圆圈才说明外框闭合了。如果没有闭合，那自然会把后面的黑色整个裁掉。

2、如何直接批量修改元器件的型号

答：以把R0805封装的电阻修改为色环电阻为例，先选中所有要修改的元件（电阻），按一下右键，选择“properties”进入右上图那个界面，在下面找到右下图的界面，把R0805改成色环即可
全选需要修改的元件

按右键后选择“properties”

把R0805改成色环即可

3、有的线在布线的时候，发现那根线链接的地方和原来不一样

AD辅助线的逻辑是把所有引脚标号相同的点连起来，比如很多元件都接地，他们的那个点的属性都是GND，这样的话，AD目的就是把所有GND的点连接起来，但是所有的点连起来可能会有不同的路径，比如有ABCD四个点要连起来，可以A-B-C-D，也可以A-B-D-C，还可以D-C-A-B，当你移动元件时，AD的连线策略可能会发生变化，所以辅助线会移动。

4、为什么PCB里那个51芯片那么大

那个是51芯片的紧锁座，不是芯片。紧锁座可以方便的把芯片放入和拿出，如果把芯片焊在电路板上，那几乎不可修改了，万一焊坏了那芯片就报废了，所以我们采用紧缩座。

三、原理图和PCB进阶

1、网络标号的使用

网络标号(Net Lable)，网络标号会产生物理连接，意思是原理图中所有贴了相同网络标号的部分都会连在一起
要注意网络标号容易和文本备注工具混淆

这是网络标号

这是文本备注工具

区别在于，网络标号会产生物理连接，意思是原理图中所有贴了相同网络标号的部分都会连在一起，而文本备只是简单注的文字注释，有无对电路本身没有任何影响，只是方便自己看电路

2、铺铜的使用

铺铜一般接地增大地线面积，有利于降低地线阻抗，使电源和信号传输稳定，减少高频信号电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力。铺铜有两种，一种是覆盖选定区域，快捷键是（P+R），另一种是智能绕过非同一网络标号的焊盘和线，快捷键是（P+G）。一般而言，我们会使用P+G。如果使用P+R后铺铜的区域有元件或导线就会报错。而采用P+G可以智能的绕开过非同一网络标号的焊盘和线，所以我们一般采用这样的方式。

可以看到铺铜自动绕开了导线和焊盘

3、铺铜的属性的设置（一般接地）

首先按P+G铺好铜

可以看到，这里的GND焊盘并没有和铺的铜接在一起
之后双击这块铜皮可以看到下面的界面
将这里的“No Net”修改为GND

如果之前没有设置铺铜属性的话可能会报错（变绿）
这时我们选择上方的“repour”

可以发现已经成功修改了铺的铜的属性

4、板层介绍与过孔

顶层信号层(Top Layer)：
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
中间信号层(Mid Layer)：
在多层板中用于布信号线.
底层信号层(Bootom Layer)：
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
不同的板层间通过过孔连接

在AD20中它的位置如下

现电商一般双层板允许的最小过孔内外径为0.3/0.6mm

5、线宽的选择

根据自己设计的电路各个线路所通过的理论电流大小，对照上面的表格，选择合适的线宽，mil和mm的换算关系是
1mil = 0.0254mm，也可以使用经验公式0.15X线宽=电流，估算所需的线宽大小

四、总结

本次培训承接于第一次培训，进一步的阐述了AD20的使用方法和技巧。AD的学习，理论当然很重要，但实际自己上手多画原理图和PCB才是提高自己电路设计能力最有效，最直接的方法。希望大家在认真听完培训的基础上，自己多动手，认真完成我们留的作业，争取早日熟练掌握AD20的使用。