层叠设计的关键要点汇总

1、 层叠设计的最后一个层次

接上一篇文章说的层叠设计的最后一个层次，其实这是一个开放性题目，非要让大家按照我固定的封闭思路答题，是不公平的。所以我在上周的点评才说是“任性”一次。不过也还是有朋友的回答和我想的一样，先握个手。

第3层次，不仅同时提供阻抗需求表以及层叠设计表，同时还要详细指定每一层的材料型号。比如铜箔是采用RTF铜箔还是VLP铜箔，1-2层之间是使用2张1080，RC含量为XX。2-3层之间是Core芯板，是XX型号，等等。如下图所示：

有人会问：为什么要详细到这个程度？我又不是板厂的ME工程师！

这个层次不是所有的项目都需要达到的，一般是推荐10G Bps+的系统，采用了低损耗板材或者超低损耗板材的时候，由于材料对信号的影响变得更加显著，需要关注到铜箔的粗糙度以及玻璃纤维布的编制效应等。

2、 层叠设计的关键要点

所以，层叠设计的第一个关键要点其实已经揭示答案了：要了解板材的基本知识。

其实就算是上文提到的阻抗控制设计的第2层次，虽然不用制定铜箔及玻纤布型号，但是也需要了解材料的基本知识，知道Core芯板一般都有哪些厚度，知道什么是3313、2116……以及不同型号玻纤布的DK、DF参数等。

这不，高速先生微信群有人提问了：生益S1000的材料，算阻抗的时候，DK应该取什么值呢？
 

所以大家注意了，高速先生是有微信群的，平常可以沟通交流技术问题，欢迎大家后台联系管理员加入哈。

下面来看一下TU872 SLK的详细Datasheet，在1G Hz的时候，不同型号的芯片，DK可以从3.48到4.0。这么大的差异，对我们阻抗计算以及仿真都会带来影响，不能忽视。
 

那层叠设计还有其他哪些关键要点呢？

• 信号回流与参考平面
• 布线层数规划，这个是确定一个板子设计多少层的前提因素，我们的高速小姐刘为霞会在后续文章详细解释
• 电源、地层数的规划
• 层间串扰以及双带线的设计
• 跨分割的影响，如何考虑信号跨分割

下图是本系列层叠设计文章的大致计划，用脑图的方式来规划高速先生的文章，是不是很高大上的感觉？