UEFI编译:
1.编译UEFI,在edk2-platform路径下执行../uefi-tools/edk2-build.sh sapota -e ../edk2 -n ../edk2-non-osi/ -b DEBUG/RELEASE/NOOPT,
镜像名称为PHYTIUM.fd
2.编译STMM,在edk2-platform路径下执行../uefi-tools/edk2-build.sh sapotamm -e ../edk2 -n ../edk2-non-osi/ -b DEBUG/RELEASE/NOOPT,
该STMM镜像为BL32镜像,名称为BL32_AP_MM.fd
3.编译TEE+MM:
../uefi-tools/edk2-build.sh sapota -e ../edk2 -n ../edk2-non-osi/ -b RELEASE -D MM_COMM_TYPE=MM_TEE,
../uefi-tools/edk2-build.sh sapotamm -e ../edk2 -n ../edk2-non-osi/ -b RELEASE -D MM_MODE=MM_TEE,
../uefi-tools/edk2-build.sh sapota -e ../edk2 -n ../edk2-non-osi/ -b RELEASE -D MM_COMM_TYPE=MM_TEE -D TEE_CORE_ENABLE=TRUE -D TPM2_ENABLE=TRUE.
烧写文件打包:
1.参考飞腾提供的《固件打包工具说明-v1.0.pdf》
2.
拷贝PHYTIUM.fd到对应的打包版本V1_21(版本号在配置中选择或新建)文件夹,并重命名为bl33.bin。
拷贝BL32_AP_MM.fd到对应的打包版本V1_21(版本号在配置中选择或新建)文件夹,并重命名为bl32.bin。
打包文件夹:s5000c_pack-support-V1.21/。
命令:cd s5000c_pack-support-V1.21/pbf_bin/v1_21/;
cp /home/lhy/work/s5000c/s5000c_uefi_v2.0.4/edk2-platforms/Build/SapotaPkg/RELEASE_GCC5/FV/PHYTIUM.fd bl33.bin
cp /home/lhy/work/s5000c/s5000c_uefi_v2.0.4/edk2-platforms/Build/SapotaStandaloneMM/RELEASE_GCC5/FV/BL32_AP_MM.fd bl32.bin
3.到打包文件夹,执行build.sh脚本,进行相关功能参数的配置,并生成最终的烧写文件fip-all.bin。