Tengine全面支持寒武纪思元芯片平台,共同推进AI芯片加速之路

Tengine已全面支持寒武纪思元220芯片平台,实现更广泛的硬件生态适配,旨在加速AIoT行业智能化进程。通过Tengine,开发者可以更便捷地利用寒武纪芯片进行AI定制和场景落地,双方合作旨在解决AIoT产业链碎片化问题,推动AI产业化落地。
摘要由CSDN通过智能技术生成

近日,OPEN AI LAB(开放智能)面向AIoT场景推出的边缘AI计算框架Tengine与寒武纪达成深度战略合作,全面支持了寒武纪思元220的芯片平台,实现思元220可以加载使用Tengine的tmfile模型格式作为模型输入。这一合作达成,标志着Tengine生态版图的进一步发展,在边缘AI芯片领域继续扩大自身领导者的优势。

面对万亿级的AIoT市场,行业落地必然离不开场景,如何以场景为驱动、数据为核心、芯片为骨架、平台工具为依托加速行业智能化进程是关键。OPEN AI LAB恰如其名,以“OPEN(开放)”的框架平台衔接产业上下游,帮助企业真正解决产业化的AI边缘落地难题,促进AI的场景落地,加快行业差异场景AI化的进程。

在过去的4年中,开放智能打造了一套面向芯片级的底层边缘AI计算框架Tengine,实现最广泛的芯片层适配,极简、极速为开发者及合作伙伴提供芯片级易用性及业务加速,为行业落地提供边缘计算模式下的基础支撑。

Tengine与思元220的强强联合,进一步扩大了Tengine底层的硬件生态,助力寒武纪芯片用户更好地进行多样化的AI定制,也在其行业快速落地上加速推进。
在这里插入图片描述

完美适配思元220

Powered by Tengine

本次与寒武纪的合作,意味着Tengine已经完成对最领先的芯片厂商之一——寒武纪的适配。进一步提高了Tengine平台在芯片市场中的应用广泛性。寒武纪也成为OPEN AI LAB的“

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