KiCad设计PCB-5-使用KiCad制作SOP-8、WSOP-8和SOP16封装

最新推荐文章于 2024-09-10 08:06:13 发布
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分类专栏： 嵌入式硬件 文章标签： PCB设计 kicad
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本文介绍了如何使用KiCad设计SOP-8和WSOP-8封装。通过详细步骤，包括焊盘修改、位置调整和丝印层绘制，帮助用户理解并掌握元器件封装制作。同时，文章还展示了如何修改已有的SOP-8封装，增加了第8个焊盘并调整了引脚位置。
摘要由CSDN通过智能技术生成

技能点1：制作SOP-8及WSOP-8元件封装

1.新建封装，该步骤的操作与上一讲类似，此处略。

2.放置第一个焊盘并修改其属性

    焊盘类型改为了SMD，焊盘样式改为了椭圆，x尺寸修改为0.65mm，y尺寸改为2.2mm。此步骤的核心在于准备分析器件数据手册的关于元件封装的介绍部分。

3.放置相同的另外7个焊盘

    注意放置的顺序，放的合理可以避免修改焊盘引脚号。

4.修改8个焊盘的位置

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霜月孤鸟
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