Altium FPC软硬结合板日志

1、新建PCB工程并管理板层并建立对应的硬板（Rigid）和软板（Flex）板层

在层叠管理器的层叠特征（Features）选择Rigid/Flex板

点击层叠管理的Board Layer Stack 后的＋号添加新的层叠例如这里添加的Stack1，并在层叠的Proterties菜单修改层叠的名称和层叠的软硬板属性，这里Substack栏修改名称为Flex，下方的Is Flex选项选择勾选，同时Board栏中的Stack Symmetry选项取消勾选，同样修改一个Rigid的板层，其中这里Substack栏修改名称为Rigid，下方的Is Flex选项选择不勾选。此时在板层的下拉选择框中可以看到已经建立的2个名为Rigid和Flex的层叠板

 

2、画出板框，可以直接使用机械层画线，也可以导入机械图纸的DXF文件

3、根据设计要求划分软硬板区域，并分配板层属性

进入planning mode视图模式，快捷键是1，会显示成绿板样式

在软板和硬板的结合部分放置分割线Splite line

此时电路板被分割成三个区域，双击板子的区域添加层叠属性和区域名称，硬板区域勾选3D Locked选项

4、在需要折弯区域放置折弯线

放置时通过Table键对折弯线属性进行编辑

5、3D模式查看软硬板设计情况

进入3D视图模式，快捷键3

快捷键5可以查看折叠和不折叠（Fold/Unfold）的显示情况

可以通过Fold State状态条改变不同的角度进行查看状态

当然也可以添加多条折叠弯曲线

6、原理图、以及PCB布局布线按照加工要求以及工艺要求进行设计即可