如何设计好软硬结合板的小技巧来啦~ 22021/11/22

本文介绍了软硬结合板的设计要点,包括挠性区线路要求、焊盘设计、尺寸稳定性、覆盖膜窗口设计、刚挠过渡区处理、有air-gap要求的挠性区设计以及特殊注意事项。强调了线路的平滑过渡、焊盘的最大化、窗口对位精度和保护铜线的使用等关键细节。

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软硬结合板即软板和硬板结合的一种PCB线路板,在设计方面与软板设计和硬板设计有很大区别,今天捷多邦pcb小编就和大家介绍一下软硬结合板怎么设计的相关知识。

一、挠性区线路设计要求:
1.线路粗线和细线之间采用泪形,防止线路突然的扩大或缩小;
2.采用圆滑的角,避免锐角。

二:在符合电气要求的情况下,焊盘要取最大值。焊盘与导体连接处的过渡线要避免直角,需采用圆滑的,在独立的焊盘需加盘趾来加强支撑作用。

三、尺寸稳定性:尽可能添加铜的设计,废料区尽可能设计多的实心铜泊。

四、覆盖膜窗口的设计
1.增加手工对位孔,提高对位精度。
2.窗口设计考虑流胶的范围,通常开窗大于原设计,具体尺寸由ME提供设计标准。
3.小而密集的开窗可采用特殊的模具设计:旋转冲、跳冲等。

五、刚挠过渡区的设计
1.线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直;
2.导线要均匀分布在整个弯曲区内;
3、导线宽度在整个弯曲区内应达到最大化,过渡区尽量不采用PTH设计、Coverlay及No flow PP的设计。

六、有air-gap要求的挠性区的设计
1.需弯折部分中不能有通孔。
2.线路的最两侧追加保护铜线,遇到空间不足可在弯折部分的内

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