如何设计好软硬结合板的小技巧来啦~ 22021/11/22

软硬结合板即软板和硬板结合的一种PCB线路板,在设计方面与软板设计和硬板设计有很大区别,今天捷多邦pcb小编就和大家介绍一下软硬结合板怎么设计的相关知识。

一、挠性区线路设计要求:
1.线路粗线和细线之间采用泪形,防止线路突然的扩大或缩小;
2.采用圆滑的角,避免锐角。

二:在符合电气要求的情况下,焊盘要取最大值。焊盘与导体连接处的过渡线要避免直角,需采用圆滑的,在独立的焊盘需加盘趾来加强支撑作用。

三、尺寸稳定性:尽可能添加铜的设计,废料区尽可能设计多的实心铜泊。

四、覆盖膜窗口的设计
1.增加手工对位孔,提高对位精度。
2.窗口设计考虑流胶的范围,通常开窗大于原设计,具体尺寸由ME提供设计标准。
3.小而密集的开窗可采用特殊的模具设计:旋转冲、跳冲等。

五、刚挠过渡区的设计
1.线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直;
2.导线要均匀分布在整个弯曲区内;
3、导线宽度在整个弯曲区内应达到最大化,过渡区尽量不采

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PCB软硬结合是一种将软硬两种材料结合在一起的设计方案,通常用于在硬件电子产品中实现柔性电路的可行性。下面是设计PCB软硬结合的步骤: 1. 确定设计需求:首先,确定软硬结合的应用场景和功能需求,例如需要实现柔性电路、减少体积或提高可靠性等。 2. 选择合适材料:根据软硬结合的需求选择合适的硬质和软性材料,硬质可以选择FR4等常见的印制电路材料,软性材料可以选择聚酰亚胺等具有良好柔性和绝缘性能的材料。 3. 设计电路布局:根据电路功能和尺寸要求,设计软硬结合的电路布局。硬部分可以使用常规的PCB设计工具进行布线和布局,软部分则需要考虑弯曲和拉伸等柔性特性。 4. 进行电路连接:将硬质和软性材料通过特殊的连接方式固定在一起,如胶合或压合等,确保电路连接牢固可靠。 5. 进行加工制作:利用PCB加工技术,生产软硬结合。在加工过程中,要注意控制温度和压力,确保软硬结合的性能和质量。 6. 进行测试和调试:生产出软硬结合后,需要进行电气测试和功能调试,确保软硬结合的正常运行。 7. 系统集成和优化:在软硬结合设计过程中,还需要考虑与其他硬件组件的集成,并根据实际应用场景进行性能优化,如抗干扰能力、温度变化等。 综上所述,设计PCB软硬结合需要确定设计需求、选择合适材料、设计电路布局、进行电路连接、加工制作、测试和调试以及系统集成和优化等步骤。在设计过程中,需要综合考虑电路功能、尺寸要求、柔性特性和可靠性等因素,以实现设计目标。

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