Altium Designer如何设计一个软硬结合板

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在之前的一个项目中，我遇到了一个难题：想要设计一个软硬结合板，但是找了很多的博主，发现很少有把具体步骤完整演示出来的，我搜集资料最终写出来了这篇文章供大家参考，希望能够帮助到大家！

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1.首先点击快捷键D+K打开层叠管理器

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2.然后点击右上角的三横，选择Rigid/Flex

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3.然后点击左上角的+号，新增加了一个steack

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4.在这个steack1里面点击右边Properties属性，然后勾选上Is Flex。保存并退出层叠管理器。

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5.按快捷键1或者点击视图->板子规划模式。板子变成下面这样

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6.然后点击快捷键D+S或者设计->定义分割线，会出现十字光标在板子边缘点击一下会确定一个点，移动鼠标再次点击一下即可完成一根分割线的绘制（分割线即想要绘制软板的边沿），重复此操作再次画出一根分割线。至此便将一块板子分成了三份。

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7.双击上边一部分勾选3D锁定，然后双击中间部分层栈选择Stack1（这里不要选择3D锁定）

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8.然后便成了以下图1的样子，如果出现了图2的情况，可以点击中间区域然后拖动中轴线两边上的黄点拖动到想要的位置（最好将黄线拖动到想要设置的软板的中轴线上）。

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9.中间黄色的片段是将要变成软板的区域，如果想要加宽可以点击中间区域黄线两边出现黄色端点，将鼠标移到黄色端点上变成十字箭头时双击左键出现下面这个弹窗，弯折角是想要弯折的角度我在这里设置成180，半径和受影响的区域宽度是互相影响的，一般你想要多长的软板板宽就直接在受影响的区域宽度里填写即可，然后点击确定，至此一个软板设计完成。

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10.点击快捷键3或者点击视图->切换到3维模式现在还看不出来弯折，可以点击右下角Panels，然后点击PCB，接着点击Layer Stack Regions，滑动折叠状态即可看到板子出现弯曲。

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11.如果看到板子出现下图情况的断裂，这是因为在设置弯折线半径或者受影响宽度设置的过大（可以测量一下两根蓝线相距多远然后填入受影响的区域宽度）。